[发明专利]一种预校准颅内压探头

权利要求书

1.一种预校准颅内压探头，包括传感头、探头管体和接口模块，其特征在于所述的传感头内安设压力敏感元件和温度敏感元件，所述的接口模块包括调理电路和数据读写电路，所述的压力敏感元件为惠斯通半桥压阻传感元件，通过穿行在探头管体内的导线与接口模块中的调理电路相联构成惠斯通全桥电路，温度敏感元件为双线热敏电阻，通过穿行在探头管体内的导线与接口模块相连。

2.按权利要求1所述的预校准颅内压探头，其特征在于所述的传感头内的惠斯通半桥压阻传感元件包括两个阻值接近的电阻R1、R2，随着压力增加，R1阻值减小，R2阻值增加。

3.按权利要求2所述的预校准颅内压探头，其特征在于所述的调理电路由两个阻值与R1、R2接近的电阻R3、R4组成，R3、R4与R1、R2共同构成完整的惠斯通电桥，其中，R1和R2相联的节点为电源正端，R3和R4相联的节点为电源负端，R1和R3相联的节点为正信号输出端，R2和R4相联的节点为负信号输出端。

4.按权利要求1或2所述的预校准颅内压探头，其特征在于所述的接口模块中的数据读写电路由eeprom芯片及外围电路组成。

5.按权利要求3所述的预校准颅内压探头，其特征在于组桥完整后的惠斯通电桥的正负信号输出端和电源正负端通过接口模块的接口端子与外部连接；双线热敏电阻信号端通过接口模块的接口端子与外部连接；数据读写电路的电源和数据端通过接口模块的接口端子与外部连接。

6.按权利要求1或2所述的预校准颅内压探头，其特征在于探头的预校准过程为：将传感头放置于测试容器里并密封，设定压力P1，改变温度T1至T2，记录为热敏电阻阻值和全桥惠斯通电桥输出；设定压力P2，改变温度T1至T2，记录为热敏电阻阻值和全桥惠斯通电桥输出；通过将T1和T2温度下的热敏电阻阻值与标准阻值表对照，获得温度测量校准参数；恒温情况下，对比测试压力变化下的压力输出值变化，可以得到特定温度下的压力灵敏度；两次恒压情况下，通过对比T1和T2下的压力变化，可以得到温度漂移参数，包括偏置温度漂移参数和灵敏度温度漂移参数；将温度测量校准参数、压力灵敏度、偏置温度漂移参数、灵敏度温度漂移参数写入到数据读写电路，从而完成探头的预校准工作。