[发明专利]一种覆盖地膜的半夏与玉米间种方法

说明书

一种地膜覆盖半夏与玉米间种方法，包括间种地准备、地膜覆盖、间种、管护、采收。其中间种地做成1.2米宽的墒面；覆盖1.5‑1.6米幅宽的压草地膜，地膜打直径3‑4cm，株行距10cm×15cm的孔眼；4月初，在墒面地膜上按照株行距60cm×60cm开直径5‑8cm的种植孔，每孔播种玉米2‑3粒；4月底，玉米出苗高10cm左右时将半夏种茎播入种植孔眼中，覆土3‑5cm；分别在玉米生长到50‑60cm和抽穗时进行一次追肥和除草，每亩施入量为10－15kg；8月初和秋季分别采收玉米和半夏产品。本发明将分类学科不同、高矮不同的两种植物间种在一起，可以增加生物物种的多样性，有效防止病虫害的发生，大幅降低农药的使用，同时提高土地利用率，大幅度提高单位面积的经济收入。

技术领域

本发明涉及林农作物种植技术领域，具体涉及半夏与玉米间种的方法。

背景技术

玉米是禾本科玉蜀黍属一年生草本植物，是我国各个地区广泛种植的主要粮食产品，种植时间一般为春季4月份,到8月开始收割。但是大面积的玉米种植极易产生病虫害，导致农药使用过度，不仅增加了生产成本，收获的玉米也难以避免带有农残，不利于人们的身体健康。

半夏(Pinellia ternate(Thunb.)Breit)是天南星科多年生草本植物，块茎入药，是一味常用中药，用于痰多咳喘、痰饮眩悸、内痰眩晕、痰厥头痛、呕吐反胃、胸脘痞闷、梅核气症；生用外治痈肿痰咳；广泛应用于中药配方和制剂，糖浆剂、冲剂、丸剂、片剂等品种。国内外市场需求量均较大，平均每年需5000吨以上，随着中药的开发利用的高发展趋势，需求量仍将不断扩大，近年来市场价格大幅度上涨，市场供应仍然十分紧张。

目前，在我国云南偏远的山坡地区，有少量野生分布的半夏，远远不能满足市场需求，因此人工种植半夏逐渐兴起。但现有的人工种植方法都是采用单一品种的大面积栽种方式。由于半夏喜欢温暖、湿润的环境，适宜在高海拔、疏松、肥沃、湿润、日照不强的山间缓坡地域小平地种植，因此单纯的半夏种植，一是需要搭设棚架并采用遮阳网遮阴，二是杂草丛生，劳动成本高，效益低。

发明内容

本发明的目的是提供一种覆盖地膜的半夏与玉米间种方法，以提高土地利用率，增加产值，降低半夏种植成本，并有效减少玉米和半夏的病虫害。

本发明采取的技术方案如下：

一种覆盖地膜的半夏与玉米间种方法，包括如下步骤：

(1)间种地准备：

将种植地块在上一年冬季到当年的2月底进行多次翻耕，待4月初，气温回升至适合种植玉米和半夏时，将种植地翻耕耙细，每亩施入15－20kg农家肥或化学基肥，并翻耙均匀，所述化学基肥由高效复合肥：过磷酸钙肥按质量比1:2－5组成，其中高效复合肥中包含有质量含量N≥15％、P₂O₅≥15％、K₂O≥15％的成分，过磷酸钙肥包含质量含量P₂O₅≥16％的成分；按照1.2米宽做墒，墒高25cm，作业道60cm；

(2)地膜覆盖：

选1.5-1.6米幅宽的黑色或银色压草地膜，并对地膜打孔，地膜孔眼直径3-4cm，株行距10cm×15cm，将地膜平铺在墒面上，绷紧压实；

(3)间种：

4月初，先在铺好地膜的墒面，按照株行距60cm×60cm开种植孔眼，种植孔眼直径5-8cm，将玉米种子播入种植孔眼中，每孔2-3粒，入土深度在3-5cm，覆土；半夏间种时间在每年的4月底，玉米出苗高10cm左右时进行，先将铺好地膜的墒面浇透水，使土壤变得松软，将半夏种茎播入种植孔眼中，每孔一粒种茎，入土深度在3-5cm，覆土；

(4)管护：

a.进行田间管理，防旱排涝，及时清除墒面和作业道杂草；