[发明专利]一种测量试件表面任意位置变形指标的装置在审
申请号: | 201910406853.8 | 申请日: | 2019-05-15 |
公开(公告)号: | CN110118536A | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | 李新乐;窦慧娟;宋宏伟;袁学刚 | 申请(专利权)人: | 大连民族大学 |
主分类号: | G01B11/16 | 分类号: | G01B11/16;G01N3/08;G01N3/06 |
代理公司: | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人: | 李猛 |
地址: | 116600 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电机 连接装置 激光位移传感器 变形指标 底盘装置 升降装置 转动装置 导轨 压力传感器 测量试件 连接板 立柱 试件 凸台 力学性能测量 角度传感器 侧面安装 环状导轨 立柱安装 设备领域 施力装置 试件表面 直接获取 顶面 底座 环绕 施加 | ||
一种测量试件表面任意位置变形指标的装置,属于试件力学性能测量设备领域。包括连接装置、底盘装置、升降装置、转动装置;所述底盘装置的底座上设置凸台和环状导轨,导轨环绕凸台;转动装置的电机A安装在导轨上,电机A一侧安装角度传感器,升降装置的立柱安装在电机A上,立柱上安装有电机B,电机B一侧安装激光位移传感器A;连接装置位于底盘装置上方,连接装置的连接板的侧面安装激光位移传感器C,连接板的顶面安装压力传感器。本发明的升降装置和转动装置分别通过立柱与电机B和导轨与电机A使激光位移传感器A能够对试件表面任一点的变形指标进行测定,连接装置可以通过压力传感器直接获取施力装置对试件施加的压力。
技术领域
本发明涉及试件力学性能测量设备领域,尤其涉及一种测量试件表面任意位置变形指标的装置。
背景技术
目前的变形测试方法通常采用接触式变形测量,受接触式测量装置安装的限制,测点的安装数量和位置往往是有限的,不能实现连续任意点的变形指标测定,变形指标测定结果精度不高,并且在受力状态下,试件的高度会产生变化,由于接触式测量装置的测点位置固定,并且试件高度变形导致测定的变形指标并非同一点的变形指标,这就导致测试者获取的结果错误容易误判。
发明内容
为解决现有对试件变形测试采用接触式变形测量获取的结果不准确的问题,本发明提供了一种测量试件表面任意位置变形指标的装置。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种测量试件表面任意位置变形指标的装置,包括连接装置、底盘装置、升降装置、转动装置;所述底盘装置的底座上设置凸台和环状导轨,导轨环绕凸台;转动装置的电机A安装在导轨上,电机A一侧安装角度传感器,升降装置的立柱安装在电机A上,立柱上安装有电机B,电机B一侧安装激光位移传感器A;连接装置位于底盘装置上方,连接装置的连接板的侧面安装激光位移传感器C,连接板的顶面安装压力传感器。
进一步的,所述导轨顶面设置为齿条状并与电机A的齿轮A配合连接,电机A与立柱通过法兰E连接,立柱的侧面设置为齿条状并与电机B的齿轮B配合连接。
进一步的,所述立柱底部设有下行程开关,下行程开关顶部设有定位板,立柱顶部设有上行程开关,电机B上还安装有激光位移传感器B,激光位移传感器B和定位板位于同一侧。
进一步的,还包括控制仪;所述控制仪包括两通道变形信号采集模块、压力采集模块、角度采集模块、电机控制模块、中央处理器和显示器,两通道变形信号采集模块连接激光位移传感器A和激光位移传感器C,压力采集模块连接压力传感器,角度采集模块连接角度传感器,电机控制模块连接电机A和电机B,两通道变形信号采集模块、压力采集模块、角度采集模块、电机控制模块和显示器均与中央处理器连接。
进一步的,所述电机控制模块连接电源,电源通过升降开关连接电机B,电源通过转动开关连接电机A。
进一步的,所述电机B与下行程开关接触时,激光位移传感器A与凸台的顶面位于同一水平面;电机B与上行程开关接触时,激光位移传感器A与连接板的底面位于同一水平面。
本发明的有益效果是:升降装置和转动装置分别通过立柱与电机B和导轨与电机A使激光位移传感器A能够对试件表面任一点的变形指标进行测定,连接装置可以通过压力传感器直接获取施力装置对试件施加的压力。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明转动装置的结构示意图;
图3为本发明升降装置的结构示意图;
图4为本发明连接装置的结构示意图;
图5为本发明底盘装置的俯视图;
图6为本发明底盘装置的结构示意图;
图7为本发明实施例2纵向位移变形图的示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连民族大学,未经大连民族大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910406853.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。