[发明专利]一种高强度高模量低黏度环氧树脂体系及制备方法

权利要求书

1.一种高强度高模量低黏度环氧树脂体系，其特征在于所述环氧树脂体系是由包含以下组分的原料固化而成：

基体树脂、固化剂、促进剂和增强剂；

各组分含量按重量份数计：

所述基体树脂为环氧树脂和活性稀释剂混合物；

所述环氧树脂与活性稀释剂的用量范围比为(96～99)：(1～4)；

所述活性稀释剂为异丙基缩水甘油醚、正丁基缩水甘油醚、辛基缩水甘油醚、壬基苯缩水甘油醚、十二烷基缩水甘油醚、十四烷基缩水甘油醚一种或组合；

所述活性稀释剂和增强剂的用量比为(1：3)～(3：1)。

2.如权利要求1所述的高强度高模量低黏度环氧树脂体系，其特征在于：

3.如权利要求1所述的高强度高模量低黏度环氧树脂体系，其特征在于：

环氧树脂和活性稀释剂的用量比(97～99)：(1～3)。

4.如权利要求1所述的高强度高模量低黏度环氧树脂体系，其特征在于：

活性稀释剂和增强剂的用量范围比为(1：2)～(2：1)。

5.如权利要求1所述的高强度高模量低黏度环氧树脂体系，其特征在于：

固化剂为邻苯二甲酸酐、顺丁烯二酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲级四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、正十二烷基丁二酸酐中的一直或组合。

6.如权利要求1所述的高强度高模量低黏度环氧树脂体系，其特征在于：

所述促进剂为叔胺。

7.如权利要求1所述的高强度高模量低黏度环氧树脂体系，其特征在于：

所述增强剂为二氧化硅和/或碳酸钙。

8.一种如权利要求1～7之一所述的高强度高模量低黏度环氧树脂体系的制备方法，其特征在于所述方法包括：

所述组分按所述用量固化后制得所述高强度高模量低黏度环氧树脂体系。

9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于：

固化温度为50-160℃；固化时间为4-10小时。