[发明专利]指纹传感装置及电子设备在审
申请号: | 201910408636.2 | 申请日: | 2019-05-16 |
公开(公告)号: | CN110164862A | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 赵帆;李卓;陈飞祥 | 申请(专利权)人: | 北京集创北方科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;G06K9/00 |
代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人: | 蔡纯;张靖琳 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 指纹传感装置 开关管 静电防护元件 感应信号 寄生二极管 静电防护能力 导通路径 电子设备 检测信号 静电电荷 电路 占用 释放 | ||
1.一种指纹传感装置,其特征在于,包括:
第一单元,所述第一单元包括多个开关管;
位于所述第一单元上的多个第二单元,所述第二单元用于提供感应信号;
多个第三单元,用于根据所述感应信号提供检测信号;以及
多个第四单元,多个所述第四单元分别连接至相应的所述第二单元和所述第三单元之间,用于提供静电电荷的释放路径和感应信号的导通路径,
其中,每个第四单元包括至少一个静电防护元件,所述多个开关管中的至少一个开关管的寄生二极管提供所述静电防护元件中的至少一个。
2.根据权利要求1所述的指纹传感装置,其特征在于,所述多个开关管包括:
第一开关管,所述第一开关管的第一端连接至所述第二单元,第二端连接至所述第三单元的输出端;以及
第二开关管,所述第二开关管的第一端连接至所述第二单元,第二端连接至所述参考地,
其中,所述第二开关管为NMOS晶体管,所述静电防护元件包括所述第二开关管的寄生二极管,
当所述第二开关管处于导通状态时,所述第二开关管的寄生二极管提供带正电的所述静电电荷和带负电的所述静电电荷与所述参考地之间的所述静电释放路径的至少一部分,
当所述第二开关管处于关断状态时,所述第二开关管的寄生二极管提供带负电的所述静电电荷与所述参考地之间的所述静电释放路径的至少一部分。
3.根据权利要求2所述的指纹传感装置,其特征在于,
所述第一开关管为PMOS晶体管,所述静电防护元件包括所述第一开关管的寄生二极管和所述第二开关管的寄生二极管,
所述第一开关管的体区连接至所述参考电源,所述第一开关管的寄生二极管提供带正电的所述静电电荷与所述参考地之间的所述静电释放路径的至少一部分。
4.根据权利要求2所述的指纹传感装置,其特征在于,所述多个开关管包括:
第一开关管,所述第一开关管的第一端连接至所述第二单元,第二端连接至所述第三单元的输出端;
第二开关管,所述第二开关管的第一端连接至所述第二单元,第二端连接至所述第三单元的输入端;以及
第三开关管,所述第三开关管的第一端连接至参考电源,第二端连接至所述第二单元;
其中,所述第二开关管为NMOS晶体管,所述第三开关管为PMOS晶体管,所述静电防护元件包括所述第二开关管的寄生二极管和所述第三开关管的寄生二极管,
当所述第二开关管和/或所述第三开关管处于导通状态时,所述第二开关管的寄生二极管和/或所述第三开关管的寄生二极管提供带正电的所述静电电荷带负电的所述静电电荷与所述参考地之间的所述静电释放路径的至少一部分,
当所述第二开关管处于关断状态时,所述第二开关管的寄生二极管提供带负电的所述静电电荷与所述参考地之间的所述静电释放路径的至少一部分,
当所述第三开关管处于关断状态时,所述第三开关管的寄生二极管提供带正电的所述静电电荷与所述参考地之间的所述静电释放路径的至少一部分。
5.根据权利要求3或4所述的指纹传感装置,其特征在于,
所述NMOS晶体管和/或所述PMOS晶体管包括源极区、漏极区和栅极区,在所述源极区和所述漏极区的表面包括金属焊盘,
其中,所述源极区和所述漏极区的在垂直于所述第一单元方向上的截面积不相同,所述源极区和所述漏极区中面积较大的一个的表面的所述金属焊盘距所述栅极区的距离大于所述源极区和所述漏极区中另一个的表面的所述金属焊盘距所述栅极区的距离,所述源极区和所述漏极区中面积较大的一个提供所述第一开关管的寄生二极管、所述第二开关管的寄生第二极管和所述第三开关管的寄生二极管中的至少一个。
6.根据权利要求1所述的指纹传感装置,其特征在于,还包括:钳位晶体管,连接至所述静电防护元件,至少一个所述钳位晶体管形成于所述第一单元内。
7.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至6任一项所述的指纹传感装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的