[发明专利]一种低密度导热型有机硅电子灌封胶及其制备方法

权利要求书

1.一种低密度导热型有机硅电子灌封胶制备方法，其特征在于，所述的制备方法为以下步骤：

（1）先用超声法制备氧化多层石墨烯甲醇分散液，石墨烯的使用量为分散剂甲醇质量的0.005%，然后将干燥的空心玻璃微珠，密度为0.3g/cm³，加入到石墨烯分散液中，再加入（2，3-环丙氧）丙基三甲氧基硅烷，硅烷偶联剂的使用量为石墨烯分散液体积的6%，搅拌后超声分散30分钟，超声频率为25KHZ，加热至100℃除去分散液，得到导热轻质材料1，导热轻质材料1中石墨烯质量含量为1‰；

在开口反应器中加入白炭黑20Kg，在滴液漏斗中加入结构式如（I）所示的长链聚醚硅氧烷40g，其中白炭黑与长链聚醚硅氧烷的质量比是500 : 1，开动搅拌器，小开度打开滴液漏斗旋塞，滴加长链聚醚硅氧烷，滴加完后继续搅拌30分钟，得到长链聚醚硅氧烷改性白炭黑；

所述的长链聚醚硅氧烷是以混合物的形式存在，在n=1-50区间的混合物，结构式如（I）所示：

；

（2）将乙烯基硅油80份，粘度为4000mPa•s，乙烯基的质量百分含量为1%，200份导热轻质材料1分别加到真空捏合机中，在100℃共混，真空度保持在0.01MPa，脱水共混100分钟，然后加入含氢硅油11份，粘度为600mPa•s，氢的质量百分含量为0.5%，2-甲基-3-丁炔基-2醇0.6份，长链聚醚硅氧烷改性白炭黑175份，三元乙丙橡胶填料2份，在室温条件下，用机械搅拌机搅拌共混30分钟，制得A胶；

（3）将乙烯基硅油80份，粘度为4000mPa•s，乙烯基的质量百分含量为1%，200份导热轻质材料1加到真空捏合机中，在100℃共混，真空度保持在0.01MPa，脱水共混100分钟，然后加入氯铂酸-异丙醇0.7份，铂质量含量0.3%，长链聚醚硅氧烷改性白炭黑170份，室温条件下用在机械搅拌机中共混30分钟，制得B胶；

（4）将A、B胶按质量比1:1混合制成导热低密度硅橡胶电子灌封胶1，灌封胶1的密度为0.7g/cm³，导热率2.1W/m•K，阻燃级别为V0级，拉伸强度6Mpa。

2.一种低密度导热型有机硅电子灌封胶制备方法，其特征在于，所述的制备方法为以下步骤：

（1）先用超声法制备氧化多层石墨烯分散液，石墨烯的使用量为分散剂质量异丙醇的0.015%，然后将干燥的空心煤渣微粉，密度为0.5g/cm³，加入到石墨烯分散液中，再加入环氧丙基三甲氧基硅烷，硅烷偶联剂的使用量为石墨烯分散液体积的10%，搅拌后超声分散20分钟，超声频率为35KHZ，加热至110℃除去分散液，得到导热轻质材料4，导热轻质材料4中石墨烯质量含量为0.1‰；

在开口反应器中加入白炭黑20Kg，在滴液漏斗中加入结构式如（I）所示的长链聚醚硅氧烷40g，其中白炭黑与长链聚醚硅氧烷的质量比是500 : 1，开动搅拌器，小开度打开滴液漏斗旋塞，滴加长链聚醚硅氧烷，滴加完后继续搅拌30分钟，得到长链聚醚硅氧烷改性白炭黑；

所述的长链聚醚硅氧烷是以混合物的形式存在，在n=1-50区间的混合物，结构式如（I）所示：

；

（2）将乙烯基硅油65份，粘度为500mPa•s，乙烯基的质量百分含量为0.8%，200份导热轻质材料4分别加到真空捏合机中，在120℃共混，真空度保持在0.04MPa，脱水共混50分钟，然后加入含氢硅油15份，粘度为200mPa•s，氢的质量百分含量为1%，2-甲基-3-丁炔基-2醇0.7份，长链聚醚硅氧烷改性白炭黑150份，三元乙丙橡胶填料1份，在室温条件下，用机械搅拌机搅拌共混45分钟，制得A胶；

（3）将乙烯基硅油65份，粘度为500mPa•s，乙烯基的质量百分含量为0.8%，200份导热轻质材料4加到真空捏合机中，在120℃共混，真空度保持在0.04MPa，脱水共混50分钟，然后加入氯铂酸-二乙烯基四甲基二硅氧烷0.8份，铂质量含量1%，长链聚醚硅氧烷改性白炭黑150份，室温条件下用在机械搅拌机中共混45分钟，制得B胶；

（4）将A、B胶按质量比1:1混合制成导热低密度硅橡胶电子灌封胶4；灌封胶4的密度为0.72g/cm³，导热率3.1W/m•K，阻燃级别为V0级，拉伸强度5Mpa。