[发明专利]一种调节高抗拉铜箔面密度的方法有效
| 申请号： | 201910409268.3 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110042441B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 江泱;范远朋;杨帅国 | 申请（专利权）人： | 九江德福科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D21/12 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 刘艳艳 |
| 地址： | 332000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 调节 高抗拉 铜箔 密度 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种调节高抗拉铜箔面密度的方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）铜箔横向位置的面密度值的获取：取一段出现面密度不均匀现象的铜箔，沿轴向取完整，纵向大于200mm，标注好方向；将所取铜箔从左到右平均分成20-25个小长方形，上下交替裁剪出大小相同的小长方形铜箔，标注好顺序；将裁剪好的小长方形铜箔依次称重并记录；
（2）面密度曲线的绘制：针对步骤（1）中所述称重数据拟合曲线并平滑处理；
（3）绝缘屏蔽胶带的制作：根据步骤（2）得到的平滑处理后的面密度曲线对应裁剪出一条边和获得的平滑曲线重合的绝缘屏蔽胶带；
（4）绝缘屏蔽胶带粘贴在阳极板上：将步骤（3）剪出的绝缘屏蔽胶带按轴向贴在进液孔左边第二块阳极板上，在下次铜箔生成的过程中，所述绝缘屏蔽胶带会对电流密度产生影响，对应的实现对面密度的调节；
所述的面密度曲线是采用相邻位置的面密度值求平均的方式获得更多位置的面密度值，把这些面密度值平滑连接获得面密度曲线。
2.根据权利要求1所述的调节高抗拉铜箔面密度的方法，其特征在于，所述的铜箔横向位置是指铜箔的宽度方向。
3.根据权利要求1所述的调节高抗拉铜箔面密度的方法，其特征在于，所述的绝缘屏蔽胶带厚度在0.5mm以下。
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