[发明专利]一种单面屏蔽电镀生产装置及其生产方法

权利要求书

1.一种单面屏蔽电镀生产装置，其特征在于，包括有金属层电镀组件和着色层电镀组件，所述金属层电镀组件包括有第一牵引装置和金属层电镀槽；所述着色层电镀组件包括有第二牵引装置和着色层电镀槽，所述着色层电镀槽内设置有滚筒组件，所述滚筒组件包括有部分浸入所述着色层电镀槽的抵接滚筒，焊带基体贴合所述抵接滚筒的表面进入所述着色层电镀槽内。

2.根据权利要求1所述的一种单面屏蔽电镀生产装置，其特征在于，所述滚筒组件还包括有与所述抵接滚筒抵接的辅助滚筒，所述辅助滚筒与所述抵接滚筒之间形成用于焊带基体通过的通道。

3.根据权利要求2所述的一种单面屏蔽电镀生产装置，其特征在于，所述辅助滚筒相对设在所述抵接滚筒的两侧。

4.根据权利要求1或2所述的一种单面屏蔽电镀生产装置，其特征在于，所述抵接滚筒由绝缘材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种单面屏蔽电镀生产装置，其特征在于，所述抵接滚筒的表面开设有环形结构用于固定焊带基体的卡接槽，若干所述卡接槽沿所述抵接滚筒的轴向间隔分布。

6.根据权利要求5所述的一种单面屏蔽电镀生产装置，其特征在于，所述卡接槽的边缘开设有倒角。

7.根据权利要求1所述的一种单面屏蔽电镀生产装置，其特征在于，所述金属层电镀组件和着色层电镀组件均包括有用于清洗焊带基体的清洗槽。

8.一种单面屏蔽电镀的生产方法，其特征在于，使用如权利要求1至7任一所述单面电镀生产装置，包括有以下步骤：

S1、所述第一牵引装置带动焊带基体运行，使焊带基体进入金属层电镀槽内，完成焊带基体上、下两面金属层的电镀；

S2、镀有金属层的焊带基体进入清洗槽内清洗，并收卷；

S3、所述第二牵引装置带动镀有金属层的焊带基体运行，使焊带基体进入着色层电镀槽内；

S4、焊带基体与所述抵接滚筒抵接，浸入电镀液内；

S5、镀有着色层的焊带基体进入清洗槽内清洗，并收卷。

9.根据权利要求5所述的一种单面屏蔽电镀的生产方法，其特征在于，其中所述S4中，所述焊带基体的下表面与所述辅助轮抵接。

10.根据权利要求5或6所述的一种单面屏蔽电镀的生产方法，其特征在于，其中所述S1和S3中的所述第一牵引装置、所述第二牵引装置收尾相连。