[发明专利]一种采用新型频率、高稳定性的石英晶体谐振器

说明书

本发明涉及一种采用新型频率、高稳定性的石英晶体谐振器，包括由金属焊封环、陶瓷底板和金属上盖，陶瓷底板上端面左端前后对称安装有两个第一端子，第一端子上均竖直安装有金属固定桩，陶瓷底板上端面中部安装有一端套接在两个金属固定桩上的石英晶体，石英晶体的上端面和下端面均布置有金属电极。本发明克服因底层铬电极热扩散被氧化和导电胶释放硅氧烷附着导致的石英晶体谐振器在长期高温环境下频率逐步偏负的问题。

技术领域

本发明涉及石英晶体谐振器技术领域，特别是涉及一种采用新型频率、高稳定性的石英晶体谐振器。

背景技术

移动通信技术发展至今，移动通信终端(手机)普及率接近100％，移动通信4G，5G以至IoT通讯方式推展，对于基站IC和电子零部件要求就更严谨了，诸如德州仪器(TI)，高通，Silicon Lab，华为等业界的通信IC巨头陆续根据自身技术优势和特点，纷纷已布局基站用IC的开发。于基站用IC来看，与其搭配的电子元器件基本要求是严苛环境下(室外，工业级高低温环境)的长达10年以上的寿命要求，所以对于作为核心的参考信号标准频率源的石英晶体而言，就转化为在长期的高温环境下，晶体谐振器输出的频率高稳定性要求。

目前基站用石英晶体谐振器，为了减少长期频率变化量，大多使用高稳定性不易被氧化的金镀材做为电极材料，但是还是因为1.晶体底层电极铬的受热向金层电极扩散，扩散到金层表面被氧化；2.常用的硅树脂导电银胶缓慢释放的硅氧烷负载在电极表面，最后导致晶体谐振器频率在长期高温环境下逐渐偏负，不能满足基站用晶体谐振器的要求，故需要研究和克服这两个效应导致的石英晶体谐振器在长期高温环境下频率逐渐偏负的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种采用新型频率、高稳定性的石英晶体谐振器，克服因底层铬电极热扩散被氧化和导电胶释放硅氧烷附着导致的石英晶体谐振器在长期高温环境下频率逐步偏负的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种采用新型频率、高稳定性的石英晶体谐振器，包括由金属焊封环、陶瓷底板和金属上盖，所述的陶瓷底板上端面左端前后对称安装有两个第一端子，第一端子上均竖直安装有金属固定桩，所述的陶瓷底板上端面中部安装有一端套接在两个金属固定桩上的石英晶体，石英晶体的上端面和下端面均布置有金属电极，两个金属电极一端分别延伸至金属固定桩安装位置处，并与两个第一端子分别相连，所述的陶瓷底板上端面安装有环绕石英晶体的金属焊封环，金属焊封环上安装有金属上盖，所述的陶瓷底板下端面安装有第二端子，所述的金属电极分上中下三层材料，三层材料分别为最外层金电极、中间层钯电极和最内层铬电极。

所述的第二端子通过陶瓷底板内电路与第一端子和金属电极相连。

所述的第一端子通过金属导电胶与金属电极相连。

所述的金属导电胶采用不含硅树脂的金属合金导电胶，并涂覆在第一端子和金属固定桩上。

有益效果：本发明涉及一种采用新型频率、高稳定性的石英晶体谐振器，其具体优点如下：

(1)、通过在晶体谐振器激励电极的铬层和金层电极中间，增加一层钯的扩散阻挡层，可有效控制高温下铬对金层电极表面的扩散作用，抑制金属铬在长期高温作用下，金层表面氧化作用导致的晶体谐振器频率偏负效应；

(2)、通过使用不含硅树脂的金属合金导电胶，涂覆金属固定桩和导电端子上，以便加热固化后黏着连接带有激光切割形成固定孔的晶体并形成晶体回路结构，可规避硅树脂在后续高温受热后持续释放的硅氧烷在激励电极上的附着导致的频率偏移，可有效实现谐振器频率的高稳定性。

附图说明

图1是本发明主视图的全剖视图；

图2是本发明图1中三层材料处的局部放大图；

图3是本发明的俯视图；