[发明专利]一种万向导通微冲击开关及其制备方法

权利要求书

1.一种万向导通微冲击开关，其特征在于，所述微冲击开关包括：可动电极(1)、水平固定电极(2)和竖直固定电极(3)；所述可动电极(1)进一步包括第一质量块(11)和第二质量块(12)，第一质量块弹簧(13)，第二质量块弹簧(14)，触点弹簧(15)，水平触点(16)，竖直触点(17)，所述第一质量块弹簧(13)分别水平连接水平固定电极(2)和第一质量块，所述第二质量块弹簧(14)分别水平连接第一质量块(11)和第二质量块(12)，使得可动电极(1)悬空，所述水平固定电极(2)包括悬臂梁(21)，锚点(22)和衬底(23)，水平固定电极(2)完全环绕可动电极(1)，竖直固定电极(3)与水平固定电极(2)上下连接在一起。

2.如权利要求1所述的一种万向导通微冲击开关，其特征在于，所述可动电极(1)上的第一质量块(11)上面布置了多个圆孔，第一质量块弹簧(13)为蛇形布置，环绕第一质量块(11)， 第一质量块弹簧(13)一端与第一质量块(11)水平相连，另一端与衬底(23)水平相连。

3.如权利要求1所述的一种万向导通微冲击开关，其特征在于，所述可动电极(1)上的多个水平触点(16)后端均布置触点弹簧(15)，水平触点(16)分布在第一质量块(11)的边缘。

4.如权利要求1所述的一种万向导通微冲击开关，其特征在于，所述竖直触点(17)位于第二质量块(12)的中心，所述第二质量块弹簧(14)环绕第二质量块(12)。

5.如权利要求1所述的一种万向导通微冲击开关，其特征在于，所述水平触点(16)与悬臂梁(21)接触时，所述可动电极(1)与水平固定电极(2)导通；所述竖直触点(17)与竖直固定电极(3)接触时，所述可动电极(1)与竖直固定电极(3)导通。

6.如权利要求1所述的一种万向导通微冲击开关，其特征在于，所述竖直固定电极(3)与水平固定电极(2)的接触面上镀有金属电极(31)和引线(32)， 所述衬底(23)上布置了凹槽(24)，防止竖直固定电极(3)上的金属引线短路。

7.如权利要求1所述的一种万向导通微冲击开关，其特征在于，所述竖直固定电极(3)通过键合或者粘接的方式分别与水平固定电极(2)和可动电极(1)连接在一起。

8.如权利要求1所述的一种万向导通微冲击开关制备方法，其特征在于，所述制备方法，包含以下步骤：

1)采用MEMS技术在半导体材料构成的晶片上光刻刻蚀加工质量块，质量块弹簧，触点，悬臂梁，锚点和引线凹槽；

2)在竖直固定电极与水平固定电极的接触面上镀金属膜，以便在外力冲击下可动电极与固定电极导通；

3)将竖直固定电极和水平固定电极上下键合或粘接。

9.如权利要求8所述的一种万向导通微冲击开关制备方法，其特征在于，所述步骤1)中还包括光刻刻蚀多个水平触点和竖直触点。

10.如权利要求8所述的一种万向导通微冲击开关制备方法，其特征在于，所述步骤1)中还包括光刻刻蚀两个质量块和多个环形质量块弹簧，并在质量块上加工圆孔。