[发明专利]化学气相淀积设备、陶瓷加热盘与陶瓷加热盘的制备方法

权利要求书

1.一种陶瓷加热盘，包括加热盘体(1)、陶瓷管(2)，其特征在于，所述加热盘体(1)包括由下至上依次层叠设置的第一氮化铝陶瓷基板(11)、加热片(12)及第二氮化铝陶瓷基板(13)；所述加热片(12)与所述第一氮化铝陶瓷基板(11)之间有导热陶瓷浆料；所述加热片(12)与所述第二氮化铝陶瓷基板(13)之间有导热陶瓷浆料；经过烧结将所述第一氮化铝陶瓷基板(11)、所述加热片(12)及所述第二氮化铝陶瓷基板(13)固定成为一体；所述第一氮化铝陶瓷基板(11)和相邻的导热陶瓷浆料烧结后形成的第一陶瓷体的导热率低于所述第二氮化铝陶瓷基板(13)和相邻的导热陶瓷浆料烧结后形成的第二陶瓷体的导热率。

2.根据权利要求1所述的陶瓷加热盘，其特征在于，所述加热盘体(1)和陶瓷管(2)通过导热陶瓷浆料粘结烧结固定。

3.根据权利要求2所述的陶瓷加热盘，其特征在于，所述第二氮化铝陶瓷基板(13)上面依次层叠设置有电极板(14)和第三陶瓷体，所述电极板(14)连接有主体位于所述陶瓷管(2)内的接地电极(31)。

4.根据权利要求1所述的陶瓷加热盘，其特征在于，所述加热片(12)的下表面连接两个主体位于所述陶瓷管(2)内的加热电极(32)，两个所述加热电极(32)分别连接于外接电源的正负极，形成加热回路。

5.根据权利要求4所述的陶瓷加热盘，其特征在于，所述加热电极(32)和所述加热片(12)之间设有接头(41)，所述接头(41)由钼或钨制成。

6.根据权利要求4所述的陶瓷加热盘，其特征在于，所述加热电极(32)和对应的所述接头(41)之间设置有垫片(42)，所述垫片(42)由金、铂或铁钴镍合金制成。

7.根据权利要求3所述的陶瓷加热盘，其特征在于，所述电极板(14)和接地电极(31)之间设有接头(41)，所述接头(41)由钼或钨制成；

所述接地电极(31)和对应的所述接头(41)之间设有垫片(42)，所述垫片(42)由金、铂或铁钴镍合金制成。

8.一种化学气相淀积设备，其特征在于，包括如权利要求1-7任一所述的陶瓷加热盘。

9.一种陶瓷加热盘的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

制作加热盘体：

将第一氮化铝陶瓷基板、加热片、第二氮化铝陶瓷基板、电极板及第三氮化铝陶瓷基板依次通过陶瓷浆料粘结，形成层结构；其中，第一氮化铝陶瓷基板和加热片之间采用低导热陶瓷浆料粘结，加热片、第二氮化铝陶瓷基板、电极板及第三氮化铝陶瓷基板之间采用高导热陶瓷浆料粘结；第一氮化铝陶瓷基板的导热率小于第二氮化铝陶瓷基板和第三氮化铝陶瓷基板；

将层结构经过一次热压烧结，得到加热盘体；

将陶瓷管与加热盘体之间通过低导热陶瓷浆料粘结，经过二次热压烧结。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，还包括安装接地电极和加热电极到陶瓷加热盘体的步骤。