[发明专利]一种阵列基板、其制备方法及显示面板有效
申请号: | 201910412086.1 | 申请日: | 2019-05-17 |
公开(公告)号: | CN110112146B | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 方金钢;丁录科;刘军;周斌;成军 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 制备 方法 显示 面板 | ||
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:所述阵列基板包括电容区和显示区,所述显示区包括RGB显示区,所述阵列基板包括衬底,其中:
所述衬底与所述电容区相对的部位设有用于形成薄膜晶体管的栅极、有源层、源漏极;
所述源漏极与所述衬底之间形成有至少两层介质层,其中至少一层所述介质层与所述电容区相对的部分的厚度大于与所述RGB显示区相对的部分的厚度;
源漏极背离所述衬底一侧依次设有钝化层和平坦化层,所述钝化层和平坦化层与所述电容区相对的部分的厚度大于与所述RGB显示区相对的部分的厚度;
在与所述RGB显示区的部分,所述钝化层背离所述衬底的一侧设有RGB色阻;
所述显示区还包括W显示区,钝化层与所述W显示区相对的部分的厚度大于与所述RGB显示区相对的部分的厚度;
和/或,至少一层所述介质层与所述W显示区相对的部分的厚度大于与所述RGB显示区相对的部分的厚度。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述薄膜晶体管为顶栅型薄膜晶体管;其中,
其中一层所述介质层包括形成于所述衬底上的缓冲层,所述缓冲层与所述电容区相对的部分的厚度大于与所述RGB显示区相对的部分的厚度;和/或,其中一层所述介质层包括位于所述栅极与所述有源层之间的栅绝缘层,所述栅绝缘层与所述电容区相对的部分的厚度大于与所述RGB显示区相对的部分的厚度;和/或,
其中一层所述介质层包括位于所述源漏极和所述有源层之间的层间介质层,所述层间介质层与所述电容区相对的部分的厚度大于与所述RGB显示区相对的部分的厚度。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述薄膜晶体管为底栅型薄膜晶体管;其中,
其中一层所述介质层包括形成于所述衬底上的缓冲层,所述缓冲层与所述电容区相对的部分的厚度大于与所述RGB显示区相对的部分的厚度;
和/或,其中一层所述介质层包括位于所述栅极与所述有源层之间的栅绝缘层,所述栅绝缘层与所述电容区相对的部分的厚度大于与所述RGB显示区相对的部分的厚度。
4.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述薄膜晶体管为顶栅型薄膜晶体管;其中,
所述介质层包括形成于所述衬底上的缓冲层,所述缓冲层与所述W显示区相对的部分的厚度大于与所述RGB显示区相对的部分的厚度;和/或,
所述介质层包括位于所述有源层与所述栅极之间的栅绝缘层,所述栅绝缘层与所述W显示区相对的部分的厚度大于与所述RGB显示区相对的部分的厚度;和/或,
所述介质层包括位于所述源漏极和所述有源层之间的层间介质层,所述层间介质层与所述W显示区相对的部分的厚度大于与所述RGB显示区相对的部分的厚度。
5.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述薄膜晶体管为底栅型薄膜晶体管;其中,
所述介质层包括形成于所述衬底上的缓冲层,所述缓冲层与所述W显示区相对的部分的厚度大于与所述RGB显示区相对的部分的厚度;和/或,
底栅结构TFT没有缓冲层,介质层有栅绝缘层、刻蚀阻挡层、钝化层
所述介质层包括位于所述有源层与所述栅极之间的栅绝缘层,所述栅绝缘层与所述W显示区相对的部分的厚度大于与所述RGB显示区相对的部分的厚度。
6.一种权利要求1-5任一项所述的阵列基板的制备方法,其特征在于,包括:在衬底与电容区相对的部位形成用于形成薄膜晶体管的栅极、有源层、源漏极;
其中,所述源漏极与所述衬底之间形成有至少两层介质层,至少一层所述介质层与所述电容区相对的部分的厚度大于与所述RGB显示区相对的部分的厚度;
源漏极背离所述衬底一侧依次形成钝化层和平坦化层,其中,所述钝化层和平坦化层与所述电容区相对的部分的厚度大于与所述RGB显示区相对的部分的厚度;
在与所述RGB显示区的部分,所述钝化层背离所述衬底的一侧设有RGB色阻;
所述显示区还包括W显示区,钝化层与所述W显示区相对的部分的厚度大于与所述RGB显示区相对的部分的厚度;
和/或,至少一层所述介质层与所述W显示区相对的部分的厚度大于与所述RGB显示区相对的部分的厚度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的