[发明专利]一种超高热导率金刚石颗粒增强铝基复合材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201910412310.7 申请日: 2019-05-17
公开(公告)号: CN110117731B 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 张海龙;李宁;王西涛;戴景杰 申请(专利权)人: 北京科技大学;青岛滨海学院
主分类号: C22C1/10 分类号: C22C1/10;C22C21/00;C22C26/00
代理公司: 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 代理人: 张仲波
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 高热 金刚石 颗粒 增强 复合材料 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种超高热导率金刚石颗粒增强铝基复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)采用粒径为57~860μm的金刚石颗粒作为增强相;

2)金刚石颗粒装填入型模中并振实,将装填好的型模放在石墨套筒中并将纯铝块放在型模上部,制成完整模具;

3)将模具放置在连接有真空系统和增压充气系统的炉体中,对炉体抽真空,在真空条件下对步骤2)制得的模具进行加热并保温;

4)进行熔渗处理,注入高纯氩气对炉内进行增压充气并保温保压,铝液在高压气体作用下渗入模具中的金刚石颗粒之间孔隙;

5)冷至室温后取出模具脱模,即得金刚石/铝复合材料;

所制备的复合材料中金刚石体积分数为69~76%;

步骤2)所述金刚石颗粒装填要求为:粒径为403~860μm单一粒径金刚石颗粒装填或者粒径为57~97μm较小金刚石颗粒与粒径为403~860μm较大金刚石颗粒的双粒径金刚石颗粒共同装填;其中双粒径金刚石颗粒装填步骤为:先将较大金刚石颗粒装填入型模中并振实,然后将较小金刚石颗粒装填入已振实的型模中,得到装填有不同粒径金刚石颗粒的型模;

所制得的金刚石颗粒增强铝基复合材料热导率为780~1035W/mK,密度小于3.33g/cm3

2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤3)所述真空度低于0.1Pa。

3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤3)所述模具加热温度为750~800℃,保温时间为5~30min。

4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤4)所述炉内气体压力为0.5~2.0MPa,在750~800℃下保压5~30min。

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