[发明专利]一种防氢气病的方法

说明书

一种防氢气病的方法，所述方法应用于铜，所述方法包括：将待测铜放置在待测容器中，其中，所述待测容器放置在预设低温环境中；所述待测铜所处的待测容器为干燥无水的容器；述待测容器为无锈装置。

技术领域

本申请涉及一种纯铜防“氢气病”的方法，特别是导线压接端子防“氢气病”的技术研究。

背景技术

压接端子是一种连接导线和压线筒的连接零件，使导线和压线筒之间实现电流传导，被广泛应用于电器元件的连接。压接端子的材料一般采用无氧铜。无氧铜是指高纯度、含氧量和其它杂质都极少的铜，但实际上无氧铜均含有微量的氧。制造的压接端子弯曲性能不佳，在装配后时常出现接线柄与压接筒弯折处断裂或有不同程度裂纹(得了“氢气病”)。

申请内容

为了解决制造的压接端子弯曲性能不佳，在装配后时常出现接线柄与压接筒弯折处断裂或有不同程度裂纹。本申请提供了一种预防压接端子“氢气病”技术方法。

第一方面，本申请提供一种防氢气病的方法，所述方法应用于铜，所述方法包括：

将待测铜放置在待测容器中，其中，所述待测容器放置在预设低温环境中；所述待测铜所处的待测容器为干燥无水的容器；述待测容器为无锈装置。

可选的，所述方法还包括：

对所述待测铜进行后续处理。

可选的，所述待测铜为纯铜。

可选的，所述待测容器为无氢的环境。

可选的，所述预设低温环境为炉温为620℃的热处理炉。

可选的，所述对所述待测铜进行后续处理，具体包括：

对所述待测铜进行弯折试验。

可选的，所述对所述待测铜进行弯折试验，具体包括：

利用待测铜来制造连接导线和压线筒的连接零件；

对所述连接零件进行弯折试验。

可选的，所述对所述待测铜进行弯折试验，具体包括：

对所述待测铜进行弯折，并进行退火处理；

统计所述待测铜的弯折次数；

在所述弯折次数大于预设次数时，判定所述方法可以防氢气病。

综上所述，在导线端子的热处理过程中，可能偶然发生端子“氢气病”，而严格控制飞机压接端子热处理前零件和工装容器的清洁和干燥，工装容器不能有铁锈，热处理温度宜采用偏下限温度，可预防端子“氢气病”发生。

具体实施例

实际应用中，即使是无氧铜一般也含有微量的氧，一般以Cu₂O存在，含有 Cu₂O的纯铜在H₂、CH₄、CO等还原气氛中加热时，这些气体容易扩散至材料内部与Cu₂O发生反应，生成水蒸气或CO₂，引起材料内部出现空洞及表层沿晶界的开裂，即“氢气病”。

通过对比试验，确定引发“氢气病”影响因素。

在容器内人为加入一些铁锈和少量的水，将装有端子、铁锈和少量水的容器放入炉温为620℃热处理炉内，保温45分钟后倒入水中冷却。取热处理后的压接端子进行了弯折试验，与正常热处理压接端子进行了对比弯折试验。

实施例一