[发明专利]一种能有效提高导热效率的聚氨酯灌封胶及制备方法在审
申请号: | 201910412783.7 | 申请日: | 2019-05-17 |
公开(公告)号: | CN110128992A | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 陈定方 | 申请(专利权)人: | 陈定方 |
主分类号: | C09J175/08 | 分类号: | C09J175/08;C09J11/04;C09J11/06;C08G18/75;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/32 |
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地址: | 325000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚氨酯灌封胶 制备 导热效率 异佛尔酮二异氰酸酯 气相二氧化硅 微米级氮化铝 制备技术领域 钛酸酯偶联剂 电子元器件 硅烷偶联剂 聚氨酯树脂 导热系数 胶凝作用 交联固化 陶瓷颗粒 有效散热 电绝缘 防沉剂 固化剂 微米级 灌封 | ||
1.一种能有效提高导热效率的聚氨酯灌封胶,其特征在于,包括以下重量份数配比的原料:100份聚环氧丙烷二元醇、15份质量分数0.1%的二月桂酸二丁基锡、5份质量分数0.2%的有机硅消泡剂、8份由乙二醇、1,4-丁二醇、乙二胺及三羟甲基丙烷按照等质量组成的扩链交联剂、19份硅烷偶联剂、16份钛酸酯偶联剂、8份气相二氧化硅防沉剂、45份异佛尔酮二异氰酸酯固化剂、20份微米级氮化铝陶瓷颗粒、5份微米级MgO胶凝剂;
通过在聚氨酯树脂的原料组分中添加导热系数高的微米级氮化铝陶瓷颗粒,同时添加具有胶凝作用的微米级MgO颗粒,各组分在硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、气相二氧化硅防沉剂与异佛尔酮二异氰酸酯固化剂的共同作用下,发生交联固化反应,制备出聚氨酯灌封胶。
2.根据权利要求1所述的聚氨酯灌封胶,其特征在于,所述微米级氮化铝陶瓷颗粒包括:13份平均粒径≤25um的氮化铝陶瓷和7份平均粒径≤10um的氮化铝陶瓷。
3.根据权利要求1所述的聚氨酯灌封胶,其特征在于,所述MgO胶凝剂的平均粒径≤25um。
4.一种能有效提高导热效率的聚氨酯灌封胶的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)称取19份乙烯基三乙氧基硅烷偶联剂,加入由5份蒸馏水和15份无水乙醇组成的溶剂中,在室温下水解30min,配制得到偶联剂A;
(2)将8份钛酸四异丙酯加热到份g液体石蜡中,充分溶解后,配制得到偶联剂B;
(3)称取20份微米级氮化铝陶瓷颗粒、5份微米级MgO胶凝剂,配制得到填料组分;
(4)将上述填料组分加入到装有搅拌装置和加热装置的反应器中,加入8份气相二氧化硅防沉剂,在80~100℃下搅拌,转速为300~500rpm,加入偶联剂A与偶联剂B后搅拌均匀;制备得到导热填料;
(5)将100份减压脱水处理的聚环氧丙烷二元醇、15份质量分数0.1%的二月桂酸二丁基锡、5份质量分数0.2%的有机硅消泡剂及8份由乙二醇、1,4-丁二醇、乙二胺及三羟甲基丙烷按照等质量组成的扩链交联剂,在500~600rpm下剪切2h,加入导热填料,搅拌均匀,制备得到基体组分;
(6)称取45份异佛尔酮二异氰酸酯固化剂加入基体组分中,排气泡后将灌封胶转移至聚四氟乙烯模具中,流平,在80~100℃下固化处理,制备得到聚氨酯灌封胶。
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