[发明专利]一种接触式智能卡基与芯片封装用导电热熔胶带

权利要求书

1.一种接触式智能卡基与芯片封装用导电热熔胶带，包括基层和导电热熔胶层，其特征在于，所述导电热熔胶层是由共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂、石墨烯、滑石粉组成，其中各组分的质量比分别为：共聚酰胺50-70％、橡胶10-20％、聚氨酯5-15％、马来酸酐接枝聚乙烯蜡1-5％、萜烯树脂10-20％，所述滑石粉为共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂整体重量比的5-10％，所述石墨烯的添加量为共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂、滑石粉整体重量比的1-10％。

2.根据权利要求1所述的一种接触式智能卡基与芯片封装用导电热熔胶带，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：按照重量比称取导电热熔胶层的原料备用；

步骤二：制备特殊的聚酰胺热熔胶：将称好重量比备用的共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂加入到反应容器中，将反应器内温度升至60～150℃时开始搅拌，当温度达到200℃以上时开始缩聚反应，并保持反应温度为200～320℃，保持反应压力为1.5～2.5MPa，反应1.5～2.5h后开始放压，1～2h内将压力降至常压，继续反应1～2h，得到特殊的聚酰胺热熔胶；

步骤三：向制得聚酰胺热熔胶的反应容器内加入按照重量比配置的滑石粉，将反应器内温度升高至60-150℃时开始搅拌，保持反应0.5-1h；

步骤四：制备导电热熔胶层：向经过步骤三制备后的聚酰胺热熔胶中引入石墨烯导电材料，搅拌1-2小时得到导电热熔胶；

步骤五：将制得的导电热溶胶均匀的涂布在基层上制成导电热熔胶带。

3.根据权利要求1所述的一种接触式智能卡基与芯片封装用导电热熔胶带，其特征在于，所述共聚酰胺作为主要原料为粘接的主体，所述橡胶起着防止低温脆化、硬化的作用，所述聚氨酯起着增加与PVC层的粘接力、降低封装温度的作用，所述马来酸酐接枝聚乙烯蜡起着增加流动性作用，所述萜烯树脂起着增加表面热塑浸润度、增粘作用。

4.根据权利要求1所述的一种接触式智能卡基与芯片封装用导电热熔胶带，其特征在于，所述滑石粉起着增加粘接力的均匀性、加快固化速度、降低表面初粘性的作用。

5.根据权利要求1所述的一种接触式智能卡基与芯片封装用导电热熔胶带，其特征在于，所述石墨烯的添加量决定着导电热熔胶带表面的电阻值。