[发明专利]利用压电物质的电子装置及其制造方法

说明书

本发明涉及一种对三维形状具有高识别精确度且具有改善的耐久性的利用压电物质的电子装置及其制造方法。

技术领域

本发明涉及一种利用压电物质的电子装置及其制造方法。

背景技术

利用压电物质的电子装置为如下装置：对设置到包括压电物质的压电性柱部的上表面及下表面的电极施加电压而使压电性柱部上下振动来产生信号，基于因由三维物体反射回来的信号而使压电性柱部变形产生的电位差测定三维物体的形状图像。利用压电物质的电子装置中的压电性柱部分别作为三维形状的图像像素发挥功能。

以往，制造压电性柱部的方式如下：首先，在制作半导体基板或树脂模具后，通过光刻工艺制造用以填充压电物质的孔。此后，通过在孔的内部填充压电物质而形成压电性柱部。

压电性柱部通常沿包括横向的所有方向收发超声波，从压电性柱部的侧面发射的超声波由相邻的压电性柱部直接检测而作为相邻的压电性柱部的噪音发挥作用。为了去除这种噪音，重要的是包覆压电性柱部的周边部的特性。换句话说，包覆压电性柱部的周边部需通过衰减从压电性柱部的侧面传播的声波而有效地去除噪音。因此，针对包覆压电性柱部的周边部提出有合成树脂、聚合物材料(聚合物)、环氧树脂等，但这些材质在一面发挥从侧面支撑压电性柱部的功能，一面同时提高衰减从相邻的压电性柱部的侧面传播的声波(尤其，超声波)的效率方面存在极限。

另一方面，为了提高作为利用压电物质的电子装置的精确度，需以更高的密度形成压电性柱部，但在像以往一样对合成树脂或聚合物材料(聚合物)的模具加工孔的情况下，存在难以获得高密度的垂直形状的孔的问题。

另外，在模具的底部堵塞的状态下填充压电物质，因此存在因残留在模具内部的气压而无法顺利地填充压电物质的问题。虽可通过在利用真空泵将模具内部的空气全部去除后在真空环境下填充压电物质而在一定程度上解决这种问题，但仍留有其作业工艺繁琐的问题。

在利用半导体基板的情况下，需要如下工艺：在利用半导体基板通过半导体工艺(光刻工艺)形成孔后，在孔的内部填充压电物质，之后将半导体基板置换成绝缘层(例如环氧树脂)。

然而，这种方式存在如下问题：需要另外形成孔的工艺，需要需将填充压电物质时使用的半导体基板置换成绝缘层的繁杂的工艺，在未完全去除半导体基板的情况下，装置的性能下降。

[现有技术文献]

[专利文献]

(专利文献1)韩国注册专利公报注册编号第10-1288178号

(专利文献2)日本注册专利公报注册编号第2617584号

(专利文献3)日本注册专利公报注册编号第1996-012181号

发明内容

[发明要解决的问题]

因此，本发明是为了解决如上所述的以往的问题而提出，本发明的目的在于提供一种对三维形状具有高识别精确度且具有改善的耐久性的利用压电物质的电子装置。

另外，本发明的又一目的在于提供一种对三维形状具有高识别精确度且具有改善的耐久性的利用压电物质的电子装置的制造方法。

[解决问题的手段]

为了达成本发明的这些目的，本发明的利用压电物质的电子装置包括：阳极氧化膜；第一电极，形成到所述阳极氧化膜的上部；第二电极，形成到所述阳极氧化膜的下部；以及压电性柱部，形成到所述第一电极与所述第二电极之间，包括压电物质。

另外，所述利用压电物质的电子装置的特征在于：所述压电性柱部填充到上下贯通所述阳极氧化膜的贯通孔内而由所述阳极氧化膜包覆。

另外，所述利用压电物质的电子装置还包括形成到所述第一电极与所述第二电极之间的导电性柱部。