[发明专利]一种可用于晶圆级测试的具有反射镜功能的光学晶圆和芯片

权利要求书

1.一种基于平面光波导技术制造的具有集成反射镜的晶圆芯片结构，其特征在于，所述晶圆上的颗粒芯片具有第一反射镜，所述第一反射镜位于颗粒芯片波导的末端；用反射镜反射输入或输出波导的光来测试颗粒芯片的光学性能；然后切割具有第一反射镜的一部分晶圆，将其与测试过的颗粒芯片分离。

2.根据权利要求1所述的具有集成反射镜的晶圆，其特征在于，切割部分晶圆后，将光纤耦合到颗粒芯片在原来第一反射镜所在位置的对应波导上。

3.根据权利要求1所述的具有集成反射镜的晶圆，其特征在于，所述颗粒芯片中的集成光波导连接至第二反射镜，第二反射镜在经过切割后仍旧留在颗粒芯片上。

4.根据权利要求1或3所述的具有集成反射镜的晶圆，其特征在于，在切割步骤之前，在第一或第二反射镜上方添加一个光电探测器。

5.根据权利要求1或3所述的具有集成反射镜的晶圆，其特征在于，在切割步骤之前，在第一或第二反射镜上方的添加一个光源。

6.根据权利要求1所述的具有集成反射镜的晶圆，其特征在于，所述颗粒芯片包括多个集成光学功能(如AWG)，且至少包括一个将光发送到波导中或从波导接收光的功能。

7.根据权利要求1所述的具有集成反射镜的晶圆，其特征在于，所述晶圆上具有多个颗粒芯片，每个颗粒芯片位于晶圆上各自的区域，每个芯片区域都有一个矩形的中心区和一个紧贴在中心区边沿的矩形边缘区，边缘区内有第一反射镜，中心区内是集成光波导，并且这些光波导一致延伸到边缘区内的第一反射镜。晶圆的切割就是沿着这个中心区和周围边缘区的边界进行。