[发明专利]一种石墨多孔金属箔散热膜及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910413759.5 申请日: 2019-05-17
公开(公告)号: CN110049661A 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 刘鑫 申请(专利权)人: 台州思碳科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;C09D7/61;C09D133/04;C09D163/00;C09D183/04;C09D175/04;C09D101/18;C09J7/28
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 刘玉珠
地址: 318000 浙江省台州市临*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 金属箔 浆料层 石墨 制备 孔洞 多孔金属箔 散热膜 和浆 料层 自动化连续生产 表面处理剂 散热膜材料 产品设计 均匀设置 散热效果 有机结合 粘合材料 卷曲 分散剂 流平剂 塑化剂 消泡剂 重量份 溶剂 储存 保证
【说明书】:

发明公开了一种石墨多孔金属箔散热膜及其制备方法,要解决的是现有散热膜材料中存在的问题。本产品包括金属箔和浆料层,金属箔中均匀设置有多个孔洞,浆料层设置在金属箔上并且浆料层与孔洞接触,浆料层包括以下重量份的原料:石墨类填料5‑65份、粘合材料20‑85份、消泡剂0.1‑7份、分散剂0.2‑11份、流平剂0.1‑15份、表面处理剂0.1‑12份、塑化剂0.2‑7份和溶剂5‑55份。本产品设计合理,结构简单,通过金属箔和浆料层的有机结合,制备的成品可以有效保证浆料层与金属箔之间的接触面积,成本低,散热效果好,可以自动化连续生产,可以卷曲储存,使用方便,适用范围广。

技术领域

本发明涉及散热膜领域,具体是一种石墨多孔金属箔散热膜。

背景技术

随着现代科技以及一些消费类电子产品的日益发展,将产品做薄做大成了发展趋势,各种手机,电脑,电视等电子产品正日益压缩结构的空间,并且随着硬件技术的革新,各种硬件配置越来越高,但是这类电子产品的发热问题,日益成为设计人员和消费者关注的问题,发热问题严重影响电子产品的寿命和消费者的使用体验。

设计人员会在电子产品中采用散热膜来解决电子产品的发热问题。目前市面上散热膜材料主要分三类;天然石墨散热膜、人工石墨散热膜和石墨金属复合散热膜。

天然石墨散热膜由于其固有的加工难度,造成成本较高和厚度较厚这种厚度在电子产品结构中占有太多的空间,在电子产品尤其是手机、平板类产品日益做薄的前提下,天然石墨散热膜显然不能适应这种形式。

人工石墨能做很薄,散热效果也很好,主要体现在散热速度很快,但是人工石墨的一个大问题就是价格太贵,动辄上千元一平米,这样的价格对于电子产品成本的压力还是非常大的。

石墨金属复合散热膜一般是在铜箔或者铝箔的表面涂覆石墨、炭黑、石墨烯、碳纳米管中的一种或者几种,从而使得石墨材料和铜箔形成直接接触从而来达到散热目的。这也是目前最长采用的一种散热材料。但是在这种结构的情况下铜和碳的接触面积仅仅只有一个印刷面接触,而铜是横向散热能力较好,石墨是立向散热能力较好,这样对于两者的结合并不能有效的发挥其性能。人们也在进行相关方面的研究。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种石墨多孔金属箔散热膜,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明实施例提供如下技术方案:

一种石墨多孔金属箔散热膜,包括金属箔和浆料层,金属箔中均匀设置有多个孔洞,浆料层设置在金属箔上并且浆料层与孔洞接触,浆料层进入孔洞中,大大增强了其接触面积,同时由于金属箔具有横向散热而浆料层具有立向散热的特性,这种结合使得散热的效率得以极大的提升,浆料层包括以下重量份的原料:石墨类填料5-65份、粘合材料20-85份、消泡剂0.1-7份、分散剂0.2-11份、流平剂0.1-15份、表面处理剂0.1-12份、塑化剂0.2-7份和溶剂5-55份。

作为本发明实施例进一步的方案:孔洞的直径为0.04-0.25mm,孔洞的面积占金属箔面积的15-75%,金属箔具有高开孔率,这极大的提高了金属箔的比表面积,大大增强浆料层和金属箔的接触面积。

作为本发明实施例进一步的方案:石墨类填料包括石墨、炭黑、石墨烯和碳纳米管中的一种或者几种。

作为本发明实施例进一步的方案:金属箔采用铜箔,材料易得,使用效果好。

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