[发明专利]一种转塔式测试分选机在审
申请号: | 201910413765.0 | 申请日: | 2019-05-17 |
公开(公告)号: | CN110137109A | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 谢国清 | 申请(专利权)人: | 东莞市华越自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B07C5/342;B07C5/36;B07C5/02;G06K9/18;B23K26/362 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞市横沥镇长巷*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
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1.一种转塔式测试分选机,其特征在于:包括机箱,机箱的顶面上设置有主转盘,环绕主转盘的外圆周分别设置有直线入料吹气轨道机构、极性影像检测站、极性测试站、转向站、若干个测试站、极性不良料盒、镭射盘机构、排料盒、定位站、3D脚型影像检测机构、3D不良盒、封装站和溢料盒,直线入料吹气轨道机构的一侧设置有震动盘机构,镭射盘机构的一侧设置有镭射机,机箱前侧的上面设置有显示器安装架,显示器安装架中部的一侧设置有字符影像检测机构,显示器安装架的上部安装有设备显示器,设备显示器的上面设置有影像显示器;机箱顶面的其中一个角的上面设置有支撑盘机构。
2.根据权利要求1所述的一种转塔式测试分选机,其特征在于:所述直线入料吹气轨道机构包括入料轨道,入料轨道的上面设置有轨道吹气槽,轨道吹气槽的上面并行排列有若干个敲打气缸,入料轨道一端的下面设置有电磁阀,入料轨道的另一端设置有门闸吸料座,门闸吸料座的上面设置有用于感应IC产品是否传送到位的到料感应器,门闸吸料座的一侧设置有门闸压料块,门闸吸料座与门闸压料块连接有活动轴承,入料轨道靠近门闸吸料座一端的前侧设置有门闸推动块,门闸推动块的下面设置有门闸电机。
3.根据权利要求1所述的一种转塔式测试分选机,其特征在于:所述主转盘包括旋转电机,旋转电机的上面设置有吸嘴盘,吸嘴盘的外圆周以相等的间隙均匀分布有若干个吸嘴;
所述极性影像检测站包括影像摄像支架,影像摄像支架的上面设置有第一影像摄像头,第一影像摄像头的一侧设置有第一折射镜安装架,第一折射镜安装架内斜向安装有第一折射镜。
4.根据权利要求1所述的一种转塔式测试分选机,其特征在于:所述极性测试站和每个测试站分别包括测试安装座,测试安装座的顶面设置有测试定位夹子,测试定位夹子的左右两侧分别设置有金手指;测试定位夹子包括前后对称分布的二个限位夹子。
5.根据权利要求1所述的一种转塔式测试分选机,其特征在于:所述转向站包括转向安装座,转向安装座的一侧设置有转向电机,转向电机的上面设置有转向定位导模;
所述极性不良料盒、排料盒、3D不良盒和溢料盒均包括装料盒,装料盒的上方设置有排料电机,排料电机的下端设置有主动轮,主动轮的一侧设置有转动机构,所述转动机构设置有同步轮,同步轮的上面设置有轴承,同步轮与主动轮连接有同步带。
6.根据权利要求1所述的一种转塔式测试分选机,其特征在于: 所述镭射盘机构包括镭射盘安装座,镭射盘安装座的上面设置有吸尘管,吸尘管的一侧设置有镭射盘,镭射盘的下面设置有镭射盘旋转电机,镭射盘的圆周边缘上分别设置有放取料工位、打标工位和字符检测工位,放取料工位、打标工位和字符检测工位的上面均设置有镭射导模;
所述定位站包括定位固定支架,定位固定支架的上面设置有定位导模。
7.根据权利要求1所述的一种转塔式测试分选机,其特征在于:所述3D脚型影像检测机构包括3D脚型影像固定架,3D脚型影像固定架的上面设置有3D脚型影像摄像头,3D脚型影像摄像头的一侧设置有第二折射镜安装架,第二折射镜安装架内斜向安装有第二折射镜,第二折射镜安装架的顶面安装有第三折射镜。
8.根据权利要求1所述的一种转塔式测试分选机,其特征在于:所述封装站包括底座,底座的上面设置有载带下轨道,与载带下轨道连接有封装前轨道,与封装前轨道连接有封装后轨道,封装前轨道与封装后轨道连接有封装下压平台,封装前轨道中部的下面设置有载带传送电机,封装后轨道的一侧设置有载带切刀机构,载带切刀机构的一侧设置有卷盘收料机构,载带切刀机构的另一侧设置有封刀下压传送机构,封装前轨道的上面设置有第二盖带引导轮,第二盖带引导轮的上面设置有第一盖带引导轨,第一盖带引导轨的一侧设置有盖带开料盘,第一盖带引导轨的另一侧设置有CCD检测系统。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造