[发明专利]传送单元及包括该传送单元的基板处理装置有效
申请号: | 201910414145.9 | 申请日: | 2019-05-17 |
公开(公告)号: | CN110504202B | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 金炯俊 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/687;H01J37/32 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 侯志源 |
地址: | 韩国忠淸南道天安*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送 单元 包括 处理 装置 | ||
1.一种用于传送构件的传送单元,其中,所述传送单元包括:
手;
固定构件,所述固定构件设置在所述手中,所述固定构件配置为使用静电力将待传送的物体固定至所述手的底侧,所述固定构件包括第一电极和第二电极;
第一固定主体,所述第一固定主体配置为固定第一尺寸的第一构件;
第二固定主体,所述第二固定主体配置为固定与所述第一尺寸不同的第二尺寸的第二构件;以及
电压施加设备,所述电压施加设备配置为向所述第一电极和所述第二电极施加不同极性的电压,并且
其中,所述第一固定主体和所述第二固定主体中的每个包括多个所述固定构件。
2.根据权利要求1所述的传送单元,其中,所述电压施加设备包括:
第一电源,所述第一电源连接至所述第一固定主体;
第二电源,所述第二电源连接至所述第二固定主体;以及
控制器,所述控制器配置为独立地控制所述第一电源和所述第二电源。
3.根据权利要求1所述的传送单元,其中,从上方观察时,所述第一固定主体位于比所述第二固定主体离所述手的中心更远的位置。
4.根据权利要求1所述的传送单元,其中,设置多个所述固定构件,且多个所述固定构件彼此结合以围绕所述手的中心。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的传送单元,其中,所述固定构件还包括从所述手的底侧向下突出的主体,并且
其中,所述第一电极和所述第二电极设置在所述主体中。
6.一种传送单元,其中,所述传送单元包括:
手;
上固定构件,所述上固定构件配置为使得第一物体通过第一支承方法支承于所述手的顶侧;以及
下固定构件,所述下固定构件配置为使得第二物体通过第二支承方法支承于所述手的底侧,
其中,所述第一支承方法和所述第二支承方法彼此不同;
其中,所述第二支承方法为通过静电力支承所述第二物体的方法;
其中,所述第一支承方法为通过使用真空压力、或从所述手的顶侧突出的限位器限制所述第一物体的横向移动的方法;
其中,所述下固定构件包括第一电极和第二电极,并且
其中,所述传送单元还包括电压施加设备,所述电压施加设备配置为向所述第一电极和所述第二电极施加不同极性的电压。
7.根据权利要求6所述的传送单元,其中,从上方观察时,在形状、材料或面积方面,所述第一物体与所述第二物体不同。
8.根据权利要求7所述的传送单元,其中,所述第一物体为圆形的基板,且
其中,所述第二物体为具有比所述基板大的直径的环形构件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造