[发明专利]一种基于二硒化铂半导体的场效应管阵列及制备方法在审
申请号: | 201910414307.9 | 申请日: | 2019-05-17 |
公开(公告)号: | CN110212025A | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 王建禄;蒋伟;王旭东;孙正宗;沈宏;林铁;孟祥建;褚君浩 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海技术物理研究所 |
主分类号: | H01L29/12 | 分类号: | H01L29/12;H01L21/336;H01L29/78 |
代理公司: | 上海沪慧律师事务所 31311 | 代理人: | 郭英 |
地址: | 200083 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硒化 场效应管 图案化 制备 半导体 场效应晶体管阵列 半导体薄膜 大规模集成 二维半导体 高温管式炉 功能化应用 金属掩模版 离子束溅射 剥离工艺 铂金属层 电学性能 二维材料 光刻技术 环境影响 金属铂层 金属源极 输出特性 有效途径 硅衬底 双极性 氧化层 可用 漏极 薄膜 表现 | ||
1.一种基于二硒化铂半导体的场效应管阵列,包括金层(1)、钛层(2)、二硒化铂(3)、氧化层(4)、衬底(5),其特征在于,
所述的场效应管的结构从上到下依次为:金层(1)、钛层(2)、二硒化铂(3)、氧化层(4)、衬底(5),其中:
所述的金层(1),为厚度45纳米的金电极;
所述的钛层(2),为厚度为15纳米的接触金属;
所述的二硒化铂(3),为图案化的二硒化铂半导体薄膜,其厚度为1.6-4.7纳米;
所述的氧化层(4),为二氧化硅,厚度为285纳米;
所述的衬底(5),为重掺杂的硅衬底。
2.根据权利要求1所述的基于二硒化铂半导体的场效应管阵列,其特征在于:所述的二硒化铂(3)制备方法步骤如下:
1)使用金属掩模版,结合离子束溅射的方法在氧化层(4)上溅射一层图案化的金属铂层,厚度为1.1至2.5纳米;
2)将溅射有铂的衬底倒扣在陶瓷舟里的硒粉上,铂与硒粉之间留有一定间距;
3)陶瓷舟随着管式炉升温,60分钟内将管式炉加热到650度,并保持10分钟;
4)将陶瓷舟快速拉出加热区域并降至常温;
5)再次将陶瓷舟加热至250度并保持20分钟;
6)结束后,再次将陶瓷舟快速拉出加热区域并降至常温,得到图案化的二硒化铂半导体薄膜,厚度为1.6至4.7纳米。
3.一种制备如根据权利要求1所述的基于二硒化铂半导体的场效应管阵列的方法,其特征在于步骤如下:
1)利用紫外光刻技术,结合热蒸发及剥离工艺制备场效应管的源极和漏极,电极的接触金属为钛(2),从而形成背栅结构的二硒化铂半导体场效应管阵列;
2)单个场效应器件的沟道长度为5-12微米,宽度为100-180微米。
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