[发明专利]一种有效提高导热系数的有机硅灌封胶及制备方法

权利要求书

1.一种有效提高导热系数的有机硅灌封胶，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：70份聚甲基硅树脂、19份硅烷偶联剂、16份钛酸酯偶联剂、8份气相二氧化硅防沉剂、25份二乙烯三胺或三乙烯四胺固化剂、18份微米级碳化硅陶瓷颗粒、5份微米级MgO胶凝剂；

通过在有机硅树脂的原料组分中添加导热系数较高的微米级碳化硅陶瓷颗粒，同时添加具有胶凝作用的微米级MgO颗粒，各组分在硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、气相二氧化硅防沉剂与二乙烯三胺或三乙烯四胺固化剂的共同作用下，发生交联固化反应，制备出有机硅灌封胶。

2.根据权利要求1所述的有机硅灌封胶，其特征在于，所述微米级碳化硅陶瓷颗粒包括：10份平均粒径≤25um的碳化硅陶瓷颗粒、8份平均粒径≤10um的碳化硅陶瓷颗粒。

3.根据权利要求1所述的有机硅灌封胶，其特征在于，所述微米级MgO胶凝剂的平均粒径≤25um。

4.一种有效提高导热系数的有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)称取19份乙烯基三乙氧基硅烷偶联剂，加入由5份蒸馏水和15份无水乙醇组成的溶剂中，在室温下水解30min，配制得到偶联剂A；

(2)将8份钛酸四异丙酯加热到8份液体石蜡中，充分溶解后，配制得到偶联剂B；

(3)称取18份微米级碳化硅陶瓷颗粒、5份微米级MgO胶凝剂，配制得到填料组分；

(4)将上述填料组分加入到装有搅拌装置和加热装置的反应器中，加入8份气相二氧化硅防沉剂，在80～100℃下搅拌，转速为300～500rpm，加入偶联剂A与偶联剂B后搅拌均匀；制备得到导热填料；

(5)将70份聚甲基硅树脂加入到装有搅拌装置和加热装置的反应器中，在温度为120～150℃、转速为300～500rpm的搅拌状态下，缓慢加入上述导热填料，转为600～800rpm下搅拌1h；

在温度为120～150℃、转速为300～500rpm的搅拌状态下，加入25份二乙烯三胺或三乙烯四胺固化剂，转为600～800rpm下搅拌均匀，排气泡后将灌封胶转移至聚四氟乙烯模具中，流平，在120～150℃下固化处理，制备得到有机硅灌封胶。