[发明专利]陶瓷基板组件及其制造方法

说明书

本申请陶瓷基板组件及其制造方法，该陶瓷基板组件包括陶瓷基板，以及在陶瓷基板上均匀涂敷的玻璃釉，陶瓷基板线路上需要焊接芯片或导线的焊盘露出于玻璃釉外。其制造方法包括：(1)制作依照线路设计做好电路的陶瓷基板；(2)在做好线路的陶瓷基板上均匀涂敷玻璃釉，需要焊接芯片或导线的焊盘露出，(3)在涂敷好玻璃釉的陶瓷基板上焊接芯片。在陶瓷基板上印刷白色玻璃釉后，线路层受到保护，产品可靠性提高。该白色玻璃釉的反射率(调节可达到93％‑98％)高于陶瓷基板(85％‑90％)，COB亮度提升。玻璃和二氧化钛均为无机物，在高温环境下性能稳定，产品可靠性提升。

【技术领域】

本申请涉及电子领域，尤其是涉及一种陶瓷基板组件及其制造方法。

【背景技术】

现有技术中，陶瓷基板上方银线路通过烧结的方式与陶瓷板结合，焊盘上方无保护层。该方案优点是工艺简单，成本低；缺点是芯片焊盘尺寸精度低，焊盘无保护容易被氧化，功能区反射率低亮度低。另外一些技术方案，陶瓷基板上方银线路通过烧结的方式与陶瓷板结合，焊盘上方有白色油墨作为保护层。该方案优点是芯片焊盘尺寸精度高，反射率高；缺点是白油属于有机物，高温下容易变色，长期使用白油易脱落，可靠性差。

因此，提供一种可靠性高的陶瓷基板实为必要。

【发明内容】

本申请的目的在于提供一种可靠性高的陶瓷基板组件及其制造方法。

为实现本申请目的，提供以下技术方案：

本申请提供一种陶瓷基板组件制造方法，其包括如下步骤：

(1)制作依照线路设计做好电路的陶瓷基板；

(2)在做好线路的陶瓷基板上均匀涂敷玻璃釉，需要焊接芯片或导线的焊盘露出，

(3)在涂敷好玻璃釉的陶瓷基板上焊接芯片。

一些实施方式中，基板上方涂敷玻璃釉是通过烧结方式与基板和线路层结合。

一些实施方式中，该玻璃釉为白色，该玻璃釉包括有二氧化硅和二氧化钛，是将二氧化钛均匀的混合到透明玻璃中，二氧化钛的重量浓度为20％-80％之间。

一些实施方式中，该玻璃釉通过丝网印刷的方式均匀涂敷到做好线路的陶瓷基板上。

一些实施方式中，该玻璃釉的印刷厚度控制在5um-50um之间。

本申请还提供一种陶瓷基板组件，其包括陶瓷基板，以及在陶瓷基板上均匀涂敷的玻璃釉，陶瓷基板线路上需要焊接芯片或导线的焊盘露出于玻璃釉外。

一些实施方式中，该玻璃釉为白色，该玻璃釉包括有二氧化硅和二氧化钛，是将二氧化钛均匀的混合到透明玻璃中，二氧化钛的重量浓度为20％-80％之间。

一些实施方式中，该玻璃釉的印刷厚度在5um-50um之间。

对比现有技术，本申请具有以下优点：

在陶瓷基板上印刷白色玻璃釉后，线路层受到保护，产品可靠性提高。该白色玻璃釉的反射率(调节可达到93％-98％)高于陶瓷基板(85％-90％)，COB亮度提升。玻璃和二氧化钛均为无机物，在高温环境下性能稳定，产品可靠性提升。

【附图说明】

图1为本发明陶瓷基板组件的俯视图；

图2为本发明陶瓷基板组件的剖面示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1和图2，本申请陶瓷基板组件包括陶瓷基板110，以及在陶瓷基板上均匀涂敷的玻璃釉150，陶瓷基板线路层120上需要焊接芯片130或导线的焊盘140露出于玻璃釉150外，也就是芯片两个焊盘之间不涂玻璃釉(外开窗)。芯片130通过锡膏141与焊盘140焊接。