[发明专利]双光路激光装置、电池片加工设备及其控制方法

权利要求书

1.一种双光路激光装置，包括激光器（1），其特征在于，所述激光器发射的激光束经过转轴振镜（8）择一反射到A光路或B光路中，并通过两条光路轮流射向两个加工平台；所述A光路和B光路结构相同、皆包括第一反射镜（2）、第二反射镜（3）、扩束和整形器（4）、扫描振镜（5）和场镜（9）；所述激光束经第一和第二反射镜的反射、再经过扩束和整形器、扫描振镜和场镜射向加工平台；工控机控制所述激光器、转轴振镜和扫描振镜工作。

2.一种电池片加工设备，其特征在于，包括权利要求1所述的双光路激光装置，在双光路激光装置的下方分别设有A平台（6）和B平台（7），以及用未加工的晶圆替换A平台上已加工的晶圆的A流道，用未加工的晶圆替换B平台上已加工的晶圆的B流道；所述双光路激光装置轮流加工位于A平台和B平台上的晶圆。

3.如权利要求2所述的电池片加工设备，其特征在于，所述A平台（6）和B平台（7）下方分别设有定位相机模块（10），所述定位相机模块将晶圆位置信息发给所述工控机。

4.如权利要求3所述的电池片加工设备，其特征在于，所述激光加工台采用透明材料。

5.如权利要求2所述的电池片加工设备，其特征在于，所述A流道和B流道采用相同结构，皆包括依次衔接的上料侧传输带（21）、加工位传输带（22）和下料侧传输带（23），所述晶圆可置于三段传输带上表面进行传输；加工位传输带安装在顶升装置（24）上；加工位传输带在顶升装置的驱动下可上升至与上料侧传输带和下料侧传输带保持平齐、或下降没入所述A平台（6）或B平台（7）中。

6.如权利要求5所述的电池片加工设备，其特征在于，所述A平台（6）和B平台（7）采用相同结构，皆包括避让所述加工位传输带的避让槽，平台上还分布多个真空吸孔，所述真空吸孔连接真空发生装置，当加工位传输带沉入所述避让槽中时，所述晶圆被搁置在平台上，所述真空吸孔可以吸住所述晶圆。

7.如权利要求6所述的电池片加工设备，其特征在于，所述上料侧传输带（21）、加工位传输带（22）和下料侧传输带（23）这三段传输带都是由两条平行的皮带（20）构成，所述晶圆放在皮带上进行传输；相应的所述避让槽亦包括两条平行的长槽，以避让所述皮带（20）。

8.如权利要求6所述的电池片加工设备，其特征在于，所述真空发生装置、上料侧传输带（21）、加工位传输带（22）和下料侧传输带（23）由可变程序控制器控制，可变程序控制器与所述工控机进行信号交互。

9.一种权利要求2至8任一项所述电池片加工设备的控制方法，其特征在于，通过A流道用未加工的晶圆替换A平台上已加工的晶圆，通过B流道用未加工的晶圆替换B平台上已加工的晶圆；用双光路激光装置轮流加工位于A平台和B平台上的晶圆。

10.如权利要求9所述的电池片加工设备的控制方法，其特征在于，包括以下具体步骤：

第一步、A流道中的升降装置带动加工位传输带上升，上料侧传输带、加工位传输带和下料侧传输带转动，用未加工的晶圆替换A平台上的已加工的晶圆，而后三条传输带皆停止转动，升降装置带动加工位传输带下沉将未加工的晶圆搁置在A平台上，真空吸孔吸住晶圆，A平台下方的定位相机模块拍摄晶圆位置；同时，转轴振镜偏转将激光束切换至B光路，扫描振镜根据晶圆位置引导激光束加工B平台上的晶圆；

第二步、B流道中的升降装置带动加工位传输带上升，上料侧传输带、加工位传输带和下料侧传输带转动，用未加工的晶圆替换B平台上的已加工的晶圆，而后三条传输带皆停止转动，升降装置带动加工位传输带下沉将未加工的晶圆搁置在B平台上，真空吸孔吸住晶圆，B平台下方的定位相机模块拍摄晶圆位置；同时，转轴振镜偏转将激光束切换至A光路，扫描振镜根据晶圆位置引导激光束加工A平台上的晶圆。