[发明专利]一种真空阀自动转盘在审
申请号: | 201910415466.0 | 申请日: | 2019-05-17 |
公开(公告)号: | CN110137110A | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 谢国清 | 申请(专利权)人: | 东莞市华越自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B07C5/342;B07C5/36;B07C5/02;G06K9/18;B23K26/362 |
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地址: | 523000 广东省东莞市横沥镇长巷*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 打印 导模 工位 影像检测 自动转盘 有效地 真空阀 卡紧 镭射 治具 松动 电子元器件 不良品率 缓冲工位 流水线式 吸气接头 圆周边缘 制造成本 镭射机 取放 生产成本 | ||
本发明的一种真空阀自动转盘,其通过将取放料工位、缓冲工位、镭射打印工位和影像检测工位排成圆形设置,其缩小了设备的体积,降低了设备的生产成本,以解决传统对IC电子元器件进行镭射打印和影像检测是采用流水线式的结构导致设备体积庞大、占地面积大和制造成本高的问题;其又通过在导模盘的圆周边缘上设置有多个导模,使各个吸气接头能将摆放在各个导模上面的产品吸紧,使其不但免除了需要采用治具卡紧产品的麻烦,其还有效地防止了治具难以卡紧体积比较小的产品而导致产品容易松动的问题,并有效地避免了镭射机在对定位松动的产品进行打印时经常出现打印精度低、打印效果差和不良品率高的问题,其使用更加方便、快捷。
技术领域
本发明涉及一种真空阀自动转盘。
背景技术
传统对IC电子元器件进行镭射打印和影像检测是采用流水线式的结构的,流水线具有长度长和设备庞大的不足,导致其整体的结构制造成本高,并且传统对IC电子元器件进行定位是采用治具来定位的,治具卡紧IC电子元器件进行定位时,由于IC电子元器件比较小,治具难以将其固定,导致IC电子元器件在治具对其定位后还容易出现松动的现象,最终导致镭射机对IC电子元器件打印时容易出现不良品,其具有打印效果差、不良品率高、工作效率低和产能低等不足。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种真空阀自动转盘,其通过将取放料工位、缓冲工位、镭射打印工位和影像检测工位排成圆形设置,其缩小了设备的体积,降低了设备的生产成本,以解决传统对IC电子元器件进行镭射打印和影像检测是采用流水线式的结构导致设备具有体积庞大、占地面积大和制造成本高的问题;其又通过在导模盘的圆周边缘上设置有多个导模,并设置有第一吸气接头、第二吸气接头、第三吸气接头和第四吸气接头分别与与之位置对应的导模配套使用,使各个吸气接头能将摆放在各个导模上面的产品吸紧,使其不但免除了需要采用治具卡紧产品的麻烦,其还有效地防止了治具难以卡紧体积比较小的产品而导致产品容易松动的问题,并有效地避免了镭射机在对定位松动的产品进行打印时经常出现打印精度低、打印效果差和不良品率高的问题。本发明是通过以下技术方案来实现的:
一种真空阀自动转盘,包括支架,支架的前侧设置有电磁阀,支架的后侧设置有伺服电机,伺服电机的上面设置有石墨盘,石墨盘的上面设置有导模盘,伺服电机与导模盘连接有旋转轴,石墨盘的一侧设置有第一吸气接头,石墨盘的另一侧设置有第二吸气接头,第一吸气接头的一侧设置有第四吸气接头,第二吸气接头的一侧设置有第三吸气接头,石墨盘的后侧设置有感应器,感应器的一侧设置有吹气接头;导模盘的上侧设置为取放料工位,导模盘的下侧设置为镭射打印工位,导模盘的左侧设置为影像检测工位,导模盘的右侧设置为缓冲工位。本品是与吸盘机械手、激光镭射机和影像检测仪搭配使用的,吸盘机械手安装在取放料工位的一侧,吸盘机械手可采用但不局限于佛山市安于自动化设备有限公司生产的吸盘机械手。激光镭射机安装在镭射打印工位的一侧,影像检测仪安装在影像检测工位的一侧。吸盘机械手、激光镭射机和影像检测仪的结构和工作原理已是公知常识,此处不再详细解释,吸盘机械手可采用但不局限于合肥力辰自动化科技有限公司生产的机械手,激光镭射机可采用但不局限于东莞政睿自动化设备有限公司生产的激光镭射机,影像检测仪可采用但不局限于品牌为奥成、货号为AMQ320的影像检测仪。
作为优选,所述导模盘的圆周边缘上以相等的间隔均匀分布有若干个导模。导模是指用于承载产品的模具,每个导模均设置为中间低、四边高的结构,且每个导模俯视时呈“井”字的结构,上述结构设计的导模能对IC电子元器件进行限位或定位,以解决传统采用治具难以卡紧IC电子元器件的问题。
作为优选,所述导模设置有至少四个,相邻二个导模形成的夹角的度数设置为90度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造