[发明专利]一种用于LED封装的固晶锡膏及其制备方法

权利要求书

1.一种用于LED封装的固晶锡膏，其特征在于，所述的固晶锡膏是由锡基合金粉末和助焊剂以(85~90):(10~15)的质量比组成；

所述的锡基合金粉末为Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn82.5Bi17Cu0.5、Sn80.3Ag3Cu1Bi15Sb0.7、Sn96.5Ag3.5合金中的一种；

所述的助焊剂包括以下质量百分比计的组分：乳酸-乙醇酸共聚物10~15%、碳酸氢钠1~3%、磷酸单酯3~6%、水溶性硅油2~5%、聚苯胺0.5~3%、树脂10~20%、润湿剂5~10%、触变剂2~10%和溶剂40~50%。

2.根据权利要求1所述的用于LED封装的固晶锡膏，其特征在于，所述的润湿剂为异壬酸异壬酯和低分子量氢化聚异丁烯按质量比(7~10): (2~5)组成。

3.根据权利要求2所述的用于LED封装的固晶锡膏，其特征在于，所述的润湿剂为异壬酸异壬酯和低分子量氢化聚异丁烯按质量比9:4组成。

4.根据权利要求1所述的用于LED封装的固晶锡膏，其特征在于，所述的触变剂为聚酰胺、氢化蓖麻油或酰胺改性的氢化蓖麻油或它们的混合物。

5.根据权利要求4所述的用于LED封装的固晶锡膏，其特征在于，所述的触变剂为酰胺改性的氢化蓖麻油。

6.根据权利要求1所述的用于LED封装的固晶锡膏，其特征在于，所述的溶剂为甲基戊炔醇、N，N-二甲基乙酰胺、乙二醇苯醚以(2~4):(1.5~3):(4~6)的质量比组成。

7.根据权利要求1所述的用于LED封装的固晶锡膏，其特征在于，所述的树脂为氢化松香树脂、聚合松香、歧化松香树脂、酸改性松香、丙烯酸树脂、酚醛树脂中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的用于LED封装的固晶锡膏，其特征在于，所述的锡基合金粉末的形状为球形，平均球形度大于 98%，所述锡基合金粉末的粒径为 5~20 μm。

9.一种制备权利要求1所述的用于LED封装的固晶锡膏的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将树脂、乳酸-乙醇酸共聚物、磷酸单酯、聚苯胺、溶剂混合，搅拌均匀，加热至物料完全熔解，得到混合液I；

S2：待混合液I降温至60~70℃加入触变剂、润湿剂、水溶性硅油，搅拌均匀，继续冷却至室温加入碳酸氢钠搅拌均匀，得到助焊剂；

S3：将助焊剂置于2~10℃冷藏 12~24 h，常温下回温，用三辊研磨机研磨至助焊剂颗粒大小为10~20 μm；

S4：按比例将锡基合金粉末和助焊剂置于真空搅拌机中进行均匀混合，得到用于LED封装的固晶锡膏。