[发明专利]一种用于电子元器件出料的出料机构有效

专利信息
申请号: 201910416291.5 申请日: 2019-05-20
公开(公告)号: CN109969463B 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 朱荣伟 申请(专利权)人: 朱荣伟
主分类号: B65B35/34 分类号: B65B35/34;B65B15/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 843600 新疆维吾尔*** 国省代码: 新疆;65
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电子元器件 机构
【说明书】:

发明提供了一种用于电子元器件出料的导振组件和出料机构,其包括设于工作面板下方的导振板;所述导振板呈几字形,所述导振板包括依次连接的第一低阶板、高阶板、以及第二低阶板;其还包括分别设于所述第一低阶板、所述高阶板、以及所述第二低阶板上的第一支杆、第二支杆、以及第三支杆;所述第一支杆和所述第三支杆均为柔性支杆并且分别将所述第一低阶板和所述第二低阶板连接在所述工作面板的底部;所述第二支杆为刚性支杆并且提供定位座连接;其还包括设于所述第一低阶板上的第一振源和设于所述第二低阶板上的第二振源。

技术领域

本发明涉及电子元器件包装技术领域,特别涉及一种用于电子元器件出料的导振组件和出料机构。

背景技术

电子元器件的出料机构,一般是通过振动盘提供动力,再通过送料槽进行输送最终出料。但由于电子元器件的质量很小,需要选用高频、微幅振动的振动盘,再配上送料槽底下的直振器,才能对电子元器件进行稳定的输送。但是,当电子元器件被输出受吸头吸附时,由于其体积很小,不容易从送料槽中出来。

发明内容

为解决上述的技术问题,本发明提出一种用于电子元器件出料的导振组件和出料机构,有利于电子元器件出料。

为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:

一种用于电子元器件出料的导振组件,包括设于工作面板下方的导振板;所述导振板呈几字形,所述导振板包括依次连接的第一低阶板、高阶板、以及第二低阶板;

还包括分别设于所述第一低阶板、所述高阶板、以及所述第二低阶板上的第一支杆、第二支杆、以及第三支杆;所述第一支杆和所述第三支杆均为柔性支杆并且分别将所述第一低阶板和所述第二低阶板连接在所述工作面板的底部;所述第二支杆为刚性支杆并且提供定位座连接;

还包括设于所述第一低阶板上的第一振源和设于所述第二低阶板上的第二振源。

作为一种可实施方式,所述第一振源为振动盘;所述振动盘上下贯穿所述工作面板,所述振动盘的输出端通过送料盘连接在所述定位座的上方。

作为一种可实施方式,所述第二振源为振动器。

作为一种可实施方式,所述第一振源和所述第二振源分别固定连接在所述第一低阶板和所述第二低阶板上。

相应的,本发明还提供了如下技术方案:

一种出料机构,包括如上所述的导振组件,还包括所述送料盘、直振器、定位块、定位柱、所述定位座、以及气嘴;

所述送料盘通过所述直振器安装在所述工作面板上;所述定位块通过所述定位柱安装在所述定位座上;所述气嘴设于所述定位块的内部,并且当元器件吸头吸附定位块内的电子元器件时,所述气嘴提供向上的助力。

作为一种可实施方式,所述振动盘包括双输出导轨;所述送料盘包括彼此平行的第一送料导轨和第二送料导轨;所述第一送料导轨和所述第二送料导轨均设于所述直振器上;所述定位块包括第一定位分块和第二定位分块;所述第一定位分块和所述第二定位分块均设于所述定位柱上,并且分别位于所述第一送料导轨和所述第二送料导轨的延伸方向。

作为一种可实施方式,所述送料盘还包括第一导轨盖板和第二导轨盖板;所述第一导轨盖板盖在所述第一送料导轨的送料槽上,形成一两端通透的送料通道;所述第二导轨盖板盖在所述第二送料导轨的送料槽上,形成另一两端通透的送料通道。

作为一种可实施方式,所述定位块还包括第一导块和第二导块;所述第一导块设于所述第一定位分块的定位槽内,使所述第一定位分块和所述第一导块之间形成提供电子元器件放置的一槽位;所述第二导块设于所述第二定位分块的定位槽内,使所述第二定位分块和所述第二导块之间形成提供电子元器件放置的另一槽位;所述气嘴设于所述第一定位分块和所述第二定位分块的内部,并且位于所述槽位的底部。

本发明相比于现有技术的有益效果在于:

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