[发明专利]钢带晶粒的评价方法有效
申请号: | 201910416402.2 | 申请日: | 2019-05-20 |
公开(公告)号: | CN110057650B | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 钟发平;肖腾彬;李星;彭为;李佳;候群;夏健康 | 申请(专利权)人: | 常德力元新材料有限责任公司 |
主分类号: | G01N1/32 | 分类号: | G01N1/32;G01N15/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 415004 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶粒 评价 方法 | ||
本发明提供了一种钢带晶粒的评价方法,将具备完整的晶粒边界模型使用扫描电镜按设定放大倍数进行放大并拍下图片,计算所拍图片中的样品面积S,在所拍图片上选择n个完整晶粒,对n个完整晶粒依次编号为1~n,n为正整数,测量每个完整晶粒的横向直径和纵向直径,将各个完整晶粒的横向直径、纵向直径中较小者作为各完整晶粒的小直径X_n,将各个完整晶粒的横向直径、纵向直径中较大者作为各完整晶粒的大直径Y_n,计算各完整晶粒的均一因子Hr_n,计算具备完整的晶粒边界模型的均一因子Hr,计算具备完整的晶粒边界模型的每平方毫米的晶粒数N,根据Hr和N对照表1评价该钢带晶粒均一性。本发明方法,操作简单,成本低,检测效率及准确性较高。
技术领域
本发明涉及一种钢带晶粒的评价方法。
背景技术
钢带作为镍氢电池的负极基体材料,其性能好坏影响着镍氢电池性能的发挥,而钢带晶粒的评价方法也没有一个系统的方法。现有技术中也有关于晶粒的专利文献,例如专利号为201810540586.9的《应用于PCB板的晶粒均匀性的评价方法及评价系统》里有提到晶粒均匀性的检测方法,但其方法中,异常、正常晶粒选择具有人为主观性,不适宜制造业产品评价;算法耗时,且其倍数与实际照片显示长度来计算法不够精准;只用一个直径来对一个平面图形进行均一性评价不具备客观性;例如专利号201610021609.6的《一种镍基高温合金锻件的晶粒组织均匀性评价方法》里提到的晶粒均匀性检测方法,需依靠一套检测并附带计算的设备及系统,现有制造业无此成套设备即无法进行自己产品评价。模型构建及方程式很复杂,一般检测人员无法理解;例如GBT 4335-2013的《低碳钢冷轧薄板铁素体晶粒度测定法》有对晶粒度级别进行了定义以及检测方法,但未对晶粒均一性进行定量、定性评价,无法从中得出企业所需的晶粒均一度如何进行检测及评价。
发明内容
针对现有技术缺陷,本发明旨在提供一种操作简单、成本低、检测效率高、准确性也较高的钢带晶粒的评价方法。
本发明通过以下方案实现:
一种钢带晶粒的评价方法,取样制成具备完整的晶粒边界模型,将具备完整的晶粒边界模型使用扫描电镜按设定放大倍数进行放大并拍下图片,计算所拍图片中的样品面积S,在所拍图片上选择n个完整晶粒,对n个完整晶粒依次编号为1~n,n为正整数,测量每个完整晶粒的横向直径和纵向直径,将各个完整晶粒的横向直径、纵向直径中较小者作为各完整晶粒的小直径X_n,将各个完整晶粒的横向直径、纵向直径中较大者作为各完整晶粒的大直径Y_n,按公式(1)计算各完整晶粒的均一因子Hr_n,按公式(2)计算具备完整的晶粒边界模型的均一因子Hr,按公式(3)计算具备完整的晶粒边界模型的每平方毫米的晶粒数N,
Hr_n=X_n/Y_n………………………………………………………………(1),
其中,为n个完整晶粒的均一因子平均值;为n个完整晶粒的小直径平均值;为n个完整晶粒的大直径平均值;
表1晶粒数与均一因子的对照表
根据所得到的具备完整的晶粒边界模型的均一因子Hr和具备完整的晶粒边界模型的每平方毫米的晶粒数N对照表1评价该钢带晶粒均一性。
实际使用时,扫描电镜的设定倍数可根据需要进行选择,根据经验及清晰效果,一般选择1500倍左右的放大倍数。
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