[发明专利]集成电路芯片测试分选机打标装置及控制方法

权利要求书

1.一种集成电路芯片测试分选机打标装置及控制方法，其特征在于：包括有一底座，该底座上表面固设有一方形固定座，该方形固定座上表面设有一转动圆盘，所述转动圆盘通过一伺服电机自下而上竖直贯穿底座与方形固定座后电机转轴与转动圆盘相连接并带动旋转，该转动圆盘上均布有四个半导体器件的放置位，通过转动圆盘的旋转实现在不同放置位的打标机构的打标工作和视觉检测系统的检测工作。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试分选机打标装置及控制方法，其特征在于：半导体器件的放置位均布在近转动圆盘边缘处，且两相邻放置位与转动圆盘连线形成的角度均为90度，所述放置位中心均上下竖直贯穿转动圆盘设置有通孔，该方形固定座也上下竖直贯穿有与转动圆盘上通孔位置相对应的第二通孔。

3.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试分选机打标装置及控制方法，其特征在于：所述转动圆盘为逆时针旋转，随着旋转方向，转动圆盘上的放置位分别为第一放置位、第二放置位、第三放置位、第四放置位；所述第一放置位上方设置有放置半导体器件的旋转臂，所述打标机构对应设置于第三放置位上方，该视觉检测系统对应设置于第四放置位上方。

4.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试分选机打标装置及控制方法，其特征在于：所述方形固定座上表面朝下凹设一类环形凹槽，除位于第一放置位对应下方的第二通孔外，其余三个放置位下方的第二通孔均位于类环形凹槽内，将转动圆盘放置上后通过该类环形凹槽即形成三个第二通孔相通的空间。

5.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试分选机打标装置及控制方法，其特征在于：所述底座旁侧设置有四个小孔，该小孔将底座外侧的四个通气管道与第二通孔以及通孔相连通，与第一放置位相通的通气管道上设置有可控制吸气与吹气的第一气泵，其余三个放置位对应的通气管道均设置有可控制吸气的第二气泵。

6.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试分选机打标装置及控制方法，其特征在于：所述转动圆盘与电机转轴间设置有一连接柱，该连接柱与转动圆盘通过螺钉自上而下贯穿转动圆盘至连接柱内连接，该连接柱底端竖直朝上开设有一圆柱形的槽孔，该连接柱自其侧边表面朝中心开设有一T形缝，该T形缝与槽孔相连通，该连接柱远离中心一侧通过一螺栓穿过T形缝竖直段将连接柱与电机转轴锁紧连接。

7.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试分选机打标装置及控制方法，其特征在于：所述底座下方设置有一支撑架，该支撑架上通过竖直设置的轴与轴孔过盈配合将底座与支撑架相连接，该支撑架与底座间的轴外均套设有弹簧，该弹簧上端与底座下表面顶接，弹簧下端顶接至支撑架内。

8.集成电路芯片测试分选机打标装置的工作方法，其特征在于，采用如权利要求1-7所述的任半导体器件转塔式测试编带一体机打标机构，并按以下步骤进行：首先通过旋转臂带来的半导体器件，经旋转臂置于第一放置位上，第一气泵吸气吸附住半导体器件，接着伺服电机通过连接柱带动转动圆盘，转动幅度为每次90度的匀速转动，当第一放置位旋转至第二放置位，通过检测后的半导体器件随第四放置位即旋转至第一放置位，此时第一气泵进行吹气工作，将半导体器件吹起，并由之前放置在第一放置位半导体器件的旋转臂吸附起旋转带走，当第一放置位旋转至第三放置位，半导体器件由打标机构进行激光打标操作，当第一放置位旋转至第四放置位，半导体器件由视觉检测系统进行检测操作，当同一半导体器件旋转一周回到原位完成打标检测后，即完成了四个半导体器件的打标检测工作。