[发明专利]石墨烯生发装置

权利要求书

1.一种石墨烯生发装置，其特征在于：包括壳体、电路板和石墨烯发热组件，所述壳体设置有与头部形状相适配的头型腔，所述石墨烯发热组件和所述电路板均设置在所述壳体的内部，且所述石墨烯发热组件与所述电路板电连接，所述壳体的侧部设置有与所述电路板电连接的电接口。

2.根据权利要求1所述的石墨烯生发装置，其特征在于：所述石墨烯发热组件包括组件本体以及设置于组件本体外表面的石墨烯发热复合材料，所述石墨烯发热复合材料包括由内至外依次设置的第一胶粘层、基材层、第二胶粘层、导电片、发热线路层和封装绝缘层，所述第一胶粘层的内表面与所述组件本体的外表面粘合连接；所述导电片为石墨烯-铜复合导电片，所述发热线路层由石墨烯发热浆料印刷制得，且所述发热线路层与所述电接口电性连接。

3.根据权利要求2所述的石墨烯生发装置，其特征在于：所述基材层为外表面和内表面均经过电晕处理的PET薄膜、PVC薄膜、PE薄膜、PC薄膜、PEN薄膜和PP薄膜中的一种；所述第一胶粘层和第二胶粘层均可为有机硅胶粘层、环氧树脂胶粘层、聚氨酯胶粘层、聚酰胺热熔胶粘层、聚烯烃热熔胶层和EVA热熔胶层中的一种；所述封装绝缘层包括40-60份玻璃粉、15-25份二氧化硅、3-8份羟乙基纤维素和60-80份松油醇。

4.根据权利要求2所述的石墨烯生发装置，其特征在于：所述石墨烯-铜复合导电片包括如下重量份的原料：

5.根据权利要求4所述的石墨烯生发装置，其特征在于：所述纳米金属粉是由纳米铜粉和纳米镍粉以重量比为5-6:1-2:2-3组成的混合物，所述纳米铜粉是表面被纳米银粉包覆的球状银包覆铜粉；所述甲基乙烯基硅橡胶的乙烯基含量为0.14-0.18％，分子量为55-65万；所述羟基硅油的羟基含量为4-8％；所述硫化剂为2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化己烷。

6.根据权利要求4所述的石墨烯生发装置，其特征在于：所述石墨烯-铜复合导电片由如下步骤制得；

步骤A：按照重量份计，将甲基乙烯基硅橡胶进行搅拌密炼，制得物料A；

步骤B：按照重量份计，将三分之一的用量的沉淀白炭黑加入至步骤A制得的物料A中，然后依次加入端羟基聚二甲基硅氧烷、乙烯基三甲氧基硅烷和羟基硅油，每种原料加入混合搅拌至原料分散均匀，然后将剩余的沉淀白炭黑分两次加入，混合搅拌均匀，制得物料B；

步骤C：按照重量份计，将石墨烯纳米粉体、纳米金属粉和导电炭黑加入至步骤B制得的物料B中，搅拌混料成团，制得物料C；

步骤D：将步骤C混料成团后制得的物料C升温炼胶，出料，开炼均匀，然后加入硫化剂，搅拌均匀，下辊，裁切，制得石墨烯-铜复合导电片24。

7.根据权利要求2所述的石墨烯生发装置，其特征在于：所述石墨烯发热浆料包括如下重量份的原料：

所述改性氧化石墨烯纳米粉体由如下步骤制得：

步骤(1)：将氧化石墨烯纳米粉体分散于醇溶剂中，搅拌混合均匀，得到氧化石墨烯分散液；

步骤(2)：往步骤(1)制得的氧化石墨烯分散液中滴加1-芘丁酸，边搅拌边滴加，滴加完毕后制得反应液；

步骤(3)：往步骤(2)制得的反应液中加入水合联氨，在氮气保护氛围中保温搅拌20-30min，最后经真空抽滤，制得改性氧化石墨烯纳米粉体。

8.根据权利要求7所述的石墨烯生发装置，其特征在于：所述步骤(1)中，氧化石墨烯纳米粉体与醇溶剂的混合比例为3-8:10，所述醇溶剂为正丁醇、甲醇、乙醇和异丙醇中的至少一种；所述步骤(2)中，1-芘丁酸与氧化石墨烯分散液的混合比例为2:3-4；所述步骤(3)中，水合联氨与反应液的混合比例为1:2-5。