[发明专利]树脂组合物及具有其的半固化片、绝缘薄膜、覆金属箔层压板、印制线路板

说明书

本发明提供一种树脂组合物，其相较于现有的树脂组合物具有更高的玻璃化转变温度、高剥离强度、低粗化度、低介质损耗、高耐热性、低吸水率、并且介电性能良好；本发明还提供了使用该树脂组合物制备的半固化片、绝缘薄膜、覆金属箔层压板、以及印制线路板。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，尤其涉及一种具有高粘结性、低粗化度、高耐热性、低吸水率以及介电性能好的树脂组合物及具有其的半固化片、绝缘薄膜、覆金属箔层压板、以及印制线路板。

背景技术

近年来，印刷电路板市场重点从计算机转向通信，特别是转向智能手机、平板电脑类移动终端。因此，移动终端用HDI板是PCB增长的主要点。以智能手机为代表的移动终端驱使HDI板更高密度更轻薄。据文献报道，未来要求PCB板的线宽/线距L/S(Line and Space)达到10/10μm或更小，因此，对积层绝缘层的Ra值(粗化度平均值)需要达到300nm或更小，粘结性达到0.6kgf/cm以上。另外，在封装技术领域中倒装芯片(Flip chip)成为未来的封装主流，那么在倒装芯片封装基板中对积层绝缘层要求更低的粗化度和更高的粘结性/剥离强度，并满足综合性能优异的绝缘材料。

现有技术JP2010090238中公开了一种树脂组合物，其中在环氧树脂体系中用活性酯和三嗪结构酚醛树脂来解决了低粗化度和高粘结性问题。活性酯固化剂与环氧树脂发生反应时不产生极性羟基，并酚醛树脂中三嗪结构的高对称性，进一步降低粗化度，再搭配含极性羟基的酚醛树脂提高剥离强度。

再有，现有技术JP2017019970中公开了一种树脂组合物，其中在环氧树脂体系中用三嗪-含羟基活性酯化合物来解决了低粗化度和高粘结性问题。

但是这些化合物中均含有羟基，会影响最终固化物的吸水率等性能。

有鉴于此，有必要提供一种新的树脂组合物及具有其的半固化片、绝缘薄膜、覆金属箔层压板、以及印制线路板以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有高粘结性、低粗化度、高耐热性、低吸水率以及介电性能好的树脂组合物、以及使用其制备的半固化片、绝缘薄膜、覆金属箔层压板、以及印制线路板。

本说明书中的“包含”、“含有”，意指除所述组分外，还可以包含其他组分，这些其他组分能够赋予树脂组合物不同的特性。

为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：一种树脂组合物，包括环氧树脂100重量份、固化剂1-100重量份、固化促进剂0.001-5重量份；所述固化剂至少包含如结构式(1)所示的活性酯化合物：

其中，R₁表示氢或C1-C5的烷基，A为至少含有两个苯环基的基团，如以下基团中的一种：

其中，R₁₀、R₁₁、R₁₂、R₁₃分别选自氢、C1-C5的烷基，或C6-C10的芳基或芳烷基。

本发明中的固化剂中的如结构式(1)所示的活性酯化合物为含有两个反应基的活性酯化合物，其中活性酯基与环氧树脂发生反应时不产生极性较强的羟基，从而反应后获得具有优异的介电性能和低粗化度，同时末端的芳香族氨基与环氧树脂发生反应，获得高粘结性的绝缘层，因此解决低粗化度和高剥离强度两项相反性能；且，如结构式(1)所示的活性酯化合物中的活性酯基与芳香族氨基均与环氧树脂发生固化反应，能够有效提高固化物的交联密度，获得更加优异的耐热性、低吸水率和高刚性。

优选地，所述R₁可以是氢、甲基、乙基、丙基或叔丁基，更优选地，所述R₁可以为氢或甲基。