[发明专利]具有塑料模制件和负载端子元件的模块和功率半导体器件在审
申请号: | 201910418047.2 | 申请日: | 2019-05-20 |
公开(公告)号: | CN110534493A | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 英戈·博根 | 申请(专利权)人: | 赛米控电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H02M7/00 |
代理公司: | 11219 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 沈同全;车文<国际申请>=<国际公布>= |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主表面 负载端子 副表面 塑料模制件 分离组件 彼此相对 边缘组件 功率半导体器件 材料结合 层状金属 端子元件 多个负载 基部组件 模块构造 相邻布置 高度比 模制件 关联 | ||
1.一种具有塑料模制件(2)和功率半导体器件的多个负载端子元件(4)的模块(1),其中每个负载端子元件(4)都被构造为层状金属模制件,所述金属模制件具有以彼此相反的方式布置的第一主表面(420)和第二主表面(422),并且具有以彼此相反的方式布置的第一副表面(440)和第二副表面(442),其中所述副表面连接所述主表面(420、422),并且所述金属模制件具有端子区段(46),
其中所述塑料模制件(2)构成多个通道(20),并且另外还构成基部组件(22)、第一边缘组件(24)和第二边缘组件(26),以及分离组件(28),
其中,在没有材料结合的情况下,至少很大比例的相应的负载端子元件(4)被布置在关联的通道(20)中,使得所述第一主表面(420)和第二主表面(422)以及所述第一副表面(440)面向所述通道(20)的内侧(200),并且
其中所述分离组件(28)的相应高度(280)比与所述分离组件(28)相邻布置的、具有较小宽度的所述负载端子元件(4)的宽度(480)大。
2.根据权利要求1所述的模块,其中,
所述塑料模制件(2)由来自如下材料组中的材料构成,所述材料组包括特别地肖氏A硬度在30和90之间,优选在55和70之间的弹性体,优选地硅橡胶,特别地热稳定的硅橡胶。
3.根据权利要求1所述的模块,其中,
所述塑料模制件(2)由来自由如下材料组中的材料构成,所述材料组包括聚烯烃,特别是改性PTFE,优选是填充PTFE,特别是硅酸盐填充PTFE。
4.根据权利要求1-3中的一项所述的模块,其中,所述分离组件(28)的相应高度(280)至少和与所述分离组件(28)相邻地布置的、具有较大宽度的所述负载端子元件(4)的宽度(480)一样大。
5.根据权利要求1-3中的一项所述的模块,其中,所述负载端子元件(4)的主要区段包括整个负载端子元件(4)的长度的至少40%,优选至少60%,并且特别优选地至少80%。
6.根据权利要求1-3中的一项所述的模块,其中,所述边缘组件(24、26)或所述分离组件(28)中的一个包括第一舌部(30),所述第一舌部(30)覆盖所述负载端子元件(4)中的一个负载端子元件(4)的第二副表面(442)的一个区段,并且优选地也覆盖邻近的边缘组件(24、26)或另一个分离组件(28)。
7.根据权利要求6所述的模块,其中,
所述负载端子元件(4)中的一个负载端子元件(4)包括第二舌部(50),所述第二舌部(50)覆盖其它负载端子元件(4)中的一个负载端子元件(4)的第二副表面(442)的一个区段,并且优选地也覆盖邻近的边缘组件(24、26)或另一个分离组件(28),并且其中所述第一舌部(30)被布置在所述其它负载端子元件(4)和所述第二舌部(50)之间。
8.根据权利要求1-3中的一项所述的模块,其中,所述边缘组件(24、26)或所述分离组件(28)中的一个包括止挡装置(32),所述止挡装置(32)被构造成限制在负载端子元件(4)的关联通道(20)内布置的所述负载端子元件(4)远离所述基部组件(22)离开所述通道(20)的任何移动。
9.根据权利要求1-3中的一项所述的模块,其中,所述负载端子元件(4)中的一个负载端子元件(4)包括偏置件(48)。
10.根据权利要求9所述的模块,其中,所述偏置件(48)被布置在通道(20)中。
11.一种功率半导体器件(8),所述功率半导体器件(8)具有根据前述权利要求中的一项所述的具有塑料模制件(2)和多个负载端子元件(4)的模块(1),并且具有功率电子开关器件,其中所述模块(1)被布置在所述功率半导体器件(8)的外壳或冷却装置(80)的定位器(800)中。
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