[发明专利]导电性芳纶纸及其制造方法

说明书

本发明提供导电性芳纶纸，其中，在包含芳纶短纤维、芳纶沉析纤维和导电性填料的芳纶纸的表面具有金属层，且厚度方向的电阻值为0.01～0.10Ω·cm²。

本申请的原案申请日为2014年7月24日、原案申请号为201480049041.8(国际申请号为PCT/JP2014/069610)、发明名称为“导电性芳纶纸及其制造方法”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及电磁波屏蔽用导电性芳纶纸及其制造方法。

背景技术

由于高度信息化社会的发展、多媒体社会的到来，由电子设备产生的电磁波对其他设备、以及对人体产生不良影响的电磁波干扰成为重大社会问题。电磁波环境正越来越恶化，作为针对电磁波的防御方法之一，开发了电磁波屏蔽材料。一直以来，作为电磁波屏蔽材料，使用对由轻量且具柔软性的纤维、例如合成高分子纤维构成的织物等编织物赋予金属覆膜而获得的材料。作为在纤维上形成金属覆膜的方法，有真空蒸镀法、溅镀法和无电解电镀法等。由如上所述的经金属包覆的纤维织成的织物存在下述问题：难以制造薄的织物、形状稳定性低、加工性不好。

另外，由于混合动力车、电动汽车社会的到来，发动机、变换器的小型化、轻量化在推进，寻求一种能够耐受因高频大电流从变换器流向电发动机而引起的导线发热的耐热性高的电磁波屏蔽材料。特别是在施加高电压的大型旋转机等电气电子设备中，设备的温度上升也变大，因此寻求耐热性高的材料。

另一方面，作为电绝缘物或薄纸结构材料，高耐热性芳纶纸被广泛用作上述的旋转机(发电机、电动机)、变压器领域和电气电子设备的电绝缘材料，迄今为止还研究了对该芳纶纸赋予某种程度的导电性而用作电场缓和材料。

在日本特开昭51-47103号公报和日本特开昭57-115702号公报中，公开了使用芳纶沉析纤维和碳纤维或金属纤维的纸。另外，在日本特表2008-542557号公报中，公开了由芳纶短纤维、芳纶沉析纤维和碳纤维等导电性填料构成的导电性芳纶纸。但均不以如上所述的电磁波屏蔽材料为目的，因此在导电性、特别是作为电磁波屏蔽特性有重要关系的表面电阻、厚度方向的电阻方面无法满足要求。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种耐热性高、电磁波屏蔽特性和加工性优异的导电性芳纶纸。

本发明人为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现：通过在由芳纶短纤维、芳纶沉析纤维和导电性填料构成的芳纶纸的表面形成金属层，可以解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本申请的第1发明提供一种导电性芳纶纸，其中，在包含芳纶短纤维、芳纶沉析纤维和导电性填料的芳纶纸的表面具有金属层，且厚度方向的电阻值为0.01～0.10Ω·cm²。

本申请的第2发明提供依据上述第1发明的导电性芳纶纸，其中，厚度为20～100μm。

本申请的第3发明提供依据上述第1或第2发明的导电性芳纶纸，其中，构成芳纶短纤维和芳纶沉析纤维的芳纶为聚间苯二甲酰间苯二胺(ポリメタフェニレンイソフタルアミド)。

本申请的第4发明提供依据上述第1～第3中的任一项发明的导电性芳纶纸，其中，导电性填料为碳纤维。

本申请的第5发明提供依据上述第1～第4中的任一项发明的导电性芳纶纸的制造方法，该方法包括：将芳纶短纤维、芳纶沉析纤维和导电性填料在水中混合，通过湿式抄造法制成薄片，将所得薄片在一对金属制辊间进行热压加工，再进行电镀加工。

以下，对本发明进行详细说明。

具体实施方式

(芳纶)