[发明专利]具备电感器的封装

说明书

一种封装包括第一重布线结构、管芯、包封体、第二重布线结构以及电感器。所述管芯设置在所述第一重布线结构上。所述包封体横向包封所述管芯。所述第二重布线结构位于所述管芯及所述包封体上。所述电感器包括第一部分、第二部分及第三部分。所述第一部分嵌入在所述第一重布线结构中。所述第二部分嵌入在所述包封体中并连接到所述电感器的所述第一部分及所述第三部分。所述第三部分嵌入在所述第二重布线结构中。

技术领域

本发明实施例涉及一种封装。更具体来说，本发明实施例涉及一种具有电感器的封装。

背景技术

通常在单个半导体晶片(semiconductor wafer)上制造用于各种电子设备(例如，手机及其他移动电子装备)的半导体装置及集成电路。可在晶片级(wafer level)上对晶片(wafer)的管芯进行处理并将晶片的管芯与其它半导体装置或管芯进行封装，且已开发出各种技术及应用用于晶片级封装(wafer level packaging)。举例来说，电压调整器(voltage regulator)在电子装置的电源管理方面发挥重要的作用。在晶片级封装中导入电压调整器已成为此领域中的挑战。

发明内容

一种封装包括第一重布线结构、管芯、包封体、第二重布线结构以及电感器。所述管芯设置在所述第一重布线结构上。所述包封体横向包封所述管芯。所述第二重布线结构位于所述管芯及所述包封体上。所述电感器包括第一部分、第二部分及第三部分。所述第一部分嵌入在所述第一重布线结构中。所述第二部分嵌入在所述包封体中并连接到所述电感器的所述第一部分及所述第三部分。所述第三部分嵌入在所述第二重布线结构中。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本发明的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1A到图1R是根据本公开的一些实施例的封装的制造工艺的示意性剖视图。

图2是图1N中的电感器的示意性透视图。

图3A到图3R是根据本公开的一些替代性实施例的封装的制造工艺的示意性剖视图。

图4是图3H的示意性俯视图。

图5是图3N中的电感器及坡莫合金芯的示意性透视图。

附图标号说明

10、20：封装

100：第一重布线结构

112、114、512、514、516：介电层

120、520：导电图案

200：绝缘层穿孔

200a、520a、522a、524a：晶种层

200b、520b、522b、524b：导电材料层

300：管芯

300a：后表面

300b：前表面

300c：有源表面

310：半导体衬底

320：导电接垫

330：钝化层

340：后钝化层

350：通孔

360：保护层

400：包封体

400a：包封材料

500：第二重布线结构