[发明专利]高频电路板及其制作方法

说明书

一种高频电路板，包括：母板，所述母板包括一第一板体及第一线路，所述第一线路设置于所述第一板体至少一侧的表面，所述母板上设置有至少一个贯穿所述母板的容置腔；子板，所述子板包括一第二板体及第二线路，所述第二板体为高频材料，所述第二线路设置于所述第二板体的至少一侧，所述第二线路的至少部分内嵌于所述第二板体内，所述子板还包括多个支柱，所述支柱设置于所述子板表面，所述子板设置于所述容置腔中，介电层，所述介电层填充所述子板与所述母板之间的空隙。本发明还提供一种高频电路板的制作方法。

技术领域

本发明涉及一种电路板技术，尤其涉及一种高频电路板及所述高频电路板的制作方法。

背景技术

随着4G/5G高频传输技术和数字无线处理技术的逐步发展与应用，对应用于4G/5G高频传输技术的电路板制作材料的介电常数、介电损耗等有了较高的要求。传统电路板设计过程，如果需要使用到高频信号，设计上通常是整层采用高频材料制作，这样既增加了层数又增加了成本，随着线路布局密度增加，线路之间的信号干扰也随之增强。如何解决上述问题是本领域技术人员需要考虑的。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种高频电路板及该高频电路板的制作方法。

一种高频电路板，包括：

母板，所述母板包括一第一板体及第一线路，所述母板上设置有至少一个贯穿所述母板的容置腔，所述第一线路设置于所述第一板体至少一侧的表面；

子板，所述子板包括一第二板体及第二线路，所述第二板体为高频材料，所述第二线路设置于所述第二板体的至少一侧，所述第二线路的至少部分内嵌于所述第二板体内，所述子板设置于所述容置腔中，；

介电层，所述介电层填充所述子板与所述母板之间的空隙。

进一步地，所述第二线路的线路密度大于所述第一线路的线路密度。

进一步地，所述第一线路与所述第二线路位于不同平面。

进一步地，所述电路板还包括多个支柱，所述支柱设置于所述子板表面，所述支柱的至少部分嵌于所述介电层中。

进一步地，所述介电层覆盖所述母板设置有所述第一线路的表面，所述电路板还包括盲孔、外层线路及防焊层，所述盲孔贯穿所述介电层，所述外层线路设置于所述介电层远离所述子板及所述母板的表面，所述外层线路通过所述盲孔与所述第一线路及所述第二线路电性连接，所述防焊层覆盖所述外层线路。

一种高频电路板的制作方法，包括如下步骤：

提供一母板，所述母板包括一第一板体以及设置于所述第一板体至少一侧的表面的一第一线路，所述母板还包括至少一个贯穿所述母板的容置腔；

提供一子板，所述子板包括一第二板体以及设置于所述第二板体至少一侧的一第二线路，所述第二板体为高频材料，将所述子板设置于所述容置腔中；以及

提供至少两层介电材料层，将所述介电材料层设置于所述母板及所述子板相背的两侧，压合所述介电材料层、所述母板及所述子板，使所述至少两层介电材料层融合为介电层，并使所述介电层填充所述子板与所述母板之间的空隙。

进一步地，还包括如下步骤，

对所述子板进行预制作，具体包括如下步骤：

提供至少一个载板，在所述载板表面形成一导电膜；

在所述导电膜表面设置一光致抗蚀刻层，对所述光致抗蚀刻层进行曝光显影使所述导电膜的至少部分裸露；

在所述载板一侧形成一第一导电材料层，使所述第二线路至少覆盖所述导电膜裸露的部分，移除所述光致抗蚀刻层；以及