[发明专利]湿制程设备

说明书

本发明提供一种湿制程设备，在机架设置有：一基板输送装置、一加工液增压吸引装置以及一加工液增压喷洒装置，利用加工液增压吸引装置的第一供液泵抽吸加工液，加工液通过第一增压器的第一内管体，而由第一喷流口喷向第一增压通道，加工液在喷出第一增压通道时会在吸液口形成极大的负压，致使吸液管通过底面的复数个吸嘴快速吸引喷附在基板顶面的加工液，利用加工液增压喷洒装置的第二供液泵抽吸加工液，加工液通过第二增压器的第二内管体，而由第二喷流口喷向第二增压通道，加工液在喷出第二增压通道时会在第二外环体底部形成极大的负压，大量吸引外部的空气而与加工液混合，致使喷嘴喷出的加工液粒径得以自然微小化。

技术领域

本发明涉及一种湿制程设备，尤指一种设置第一增压器使加工液产生三倍大的喷射压力，而形成极大的负压快速吸引喷附在基板顶面加工液，且设置第二增压器使加工液产生三倍大的喷射压力，而形成极大的中空负压大量吸引外部空气而与加工液自然混合成粒径微小化加工液的设计。

背景技术

湿制程设备是对印刷电路板(软板、单面板、双面板及多层板等)、液晶显示玻璃板、铭板或不锈钢导线板等(简称基板)利用喷洒化学加工液进行加工的设备，诸如利用加工液喷洒装置喷洒蚀刻液对印刷电路板上未设有保护层的铜箔部位进行蚀刻加工，使该基板上的铜箔或金属导电呈现出电路的图样，或是用于喷洒显影液进行显影加工；其中，若湿制程设备的基板输送装置为水平式，则还需在基板输送装置的上方配设有加工液吸引装置，用以将喷附于基板顶面的旧加工液吸引去除，俾让基板顶面能够持续接触到新喷洒出来的加工(蚀刻、显影)液，维持加工板面不积水液可更均匀地增进加工(蚀刻、显影)品质。

中国台湾专利TWI539876B(CN103046049B)揭示一种蚀刻方法及蚀刻装置，其加工(蚀刻)液吸引装置设置有覆盖基板全宽的复数支吸引管，各吸引管的下面形成复数个开缝状吸引喷嘴，各吸引管通过吸引管路而被连接在设于循环管路的途中的射出器的吸引口，循环管路两端与蚀刻液储槽相连通，在循环管路途中设有循环泵，而由循环泵汲出蚀刻液储槽内的蚀刻液，形成为以射出器施加压力的状态，而再次送回至蚀刻液储槽，蚀刻液在通过射出器时会让将射出器的吸引口形成为负压，因此被喷附在基板顶面的蚀刻液由吸引喷嘴通过吸引管路而被吸引至蚀刻液储槽。

然而，前揭专利案的加工(蚀刻)液吸引装置，其射出器仅是单纯的施加压力致使射出器的吸引口形成为负压，射出器所产生的负压吸引力有限，致使对蚀刻液的吸引效果并不高；再者，由于前揭专利案的加工(蚀刻)液吸引装置，其连接在射出器吸引口与各吸引管的吸引管路具有一段扬程，对于蚀刻液的吸引效果会予以减损：此外，湿制程设备的加工液喷洒装置，广泛使用单流体喷嘴对基板喷射加工液，而单流体喷嘴喷射出的加工液因粒径大，会有加工品质的精细度受限的问题，故有使用二流体喷嘴混合喷射出加工液与压缩空气，可使加工液粒径微小化，提升加工品质的精细度，但二流体喷嘴另有额外设置压缩空气输送管线与耗费压缩空气的问题。

发明内容

本发明的主要目的，系欲解决背景技术对于加工液吸引效果不佳的问题，而具有提升加工液吸引效果的功效。

本发明的另一目的，则欲解决背景技术必须额外设置压缩空气输送管线与耗费压缩空气致使加工液粒径微小化的问题，而具有无需耗费压缩空气即可使加工液粒径微小化的功效。

本发明的又一目的，乃具有加工液喷洒均匀且避免加工液喷洒死角的功效。

本发明的再一目的，遂具有节能的功效。