[发明专利]一种印刷电路板的制备方法

说明书

一种印刷电路板的制备方法，步骤：设计印刷电路板的布线图，制作专用网板，并将网板固定在印刷机上；调制导电介质浆液，将导电介质浆液均匀涂布在网板上；印刷在基板上；烘烤；印刷阻焊剂；烘烤，得到单面板成品。本发明具有生产效率高、用人少、工艺简单易控制、自动化程度高、材料利用率高、环境友好的特点，制备的电路板稳定性高、耐磨性高、线路均匀，本方法应用广泛，可以用于单面板、双面板。也可用于多层电路板的加工制作，只需增加相关层压工序即可，其他为重复本方法的印刷过程。

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，尤其涉及一种基于打印技术的印刷电路板的制备方法。

背景技术

印刷电路板(PCB：printed circuit board)是电子元器件电气连接的提供者。传统印制电路板的生产采用铜箔基板上光致成像后化学蚀刻工艺(简称减去法)，基本工序为基板处理-覆铜箔-压膜-曝光-显影-蚀刻-退膜-叠板-压合-钻孔-孔化-压膜-曝光-显影-镀铜锡-退膜-蚀刻-退锡-丝印-表面处理-产品包装等20多道工序，工艺过程繁琐，控制难度大、生产效率低下、劳动力需求大。尤其是蚀刻时去除大多数的金属铜，材料利用率低下的同时产生大量的含有铜的废水需要处理；镀铜锡时采用电镀工艺，生产过程中因为需要进行腐蚀性溶液腐蚀和清洗，造成了大量的金属材料的浪费和大量的废水排放，环境污染严重、能耗高，同时，在其生产过程中，相关操作工人的身心均遭到严重危害。

经查20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的Charles Ducas(查尔斯·杜卡斯)他用一种特殊的墨水通过模板(一种切割成板或纸的形状)印刷，可以像电线一样导电，从而在绝缘表面上直接创造出一条电路，再以电镀的方式，成功建立导体作配线，这种在绝缘的基板上印刷出线路图案的方法被称为“印刷线路”或“印刷电路”。但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的使用在电路板行业。

还有，现有专利号为201210101514.7的中国专利《一种印刷电路板及其制造方法》，包括：准备一基板；用丝网或钢网印刷工艺，将所述丝网置于所述基板上；采用括浆工艺，将金属浆均匀地括过所述丝网，使金属浆透过所述镂空点或镂空线，印刷在所述基板上；对经过括浆工艺的所述基板进行预烘干处理；对经过预烘干处理的所述基板进行烧制，使金属浆还原成金属图形层。这种制造方法是采用括浆工艺将金属浆均匀地括过丝网印刷在基板上，这种方法不需要腐蚀步骤，减少了环境污染，但烧制温度都比较高，能耗也随之上升，故成本升高，其中括浆工艺采用括刀完成，操作不是很方便，而且均匀性也不够良好，且金属浆为银浆或铜浆，具有一定的局限性。

还有，专利号为201811198459.1的中国专利《一种印刷电路板的制备方法》，包括以下步骤：a，选材，选取电路基板；b，制备复合银浆；c，电路板图制作；d，铜箔板的制作；e，电路基板图印；f，电路基板复印。该发明制备的印制电路板质量较高，但是步骤较复杂，需要经过四次复合银浆，丝网印制，经过高温与冷却处理、制作成本也较高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述的技术现状而提供一种工艺简单、质量好且成本低的印刷电路板的制备方法。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种印刷电路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

1)依据实际的产品技术要求，设计好相关印刷电路板的布线图，进而制作专用网板，并将网板固定在印刷机上；

2)调制导电介质浆液，将导电介质浆液均匀涂布在网板上；

3)接着将导电介质浆液直接印刷在基板上；

4)将印刷好的电路板转移至烘烤系统进行烘烤，使导电介质永久固定在电路板上；

5)在上述烘烤后的电路板上印刷阻焊剂；