[发明专利]用于借助于转换模型分析光刻工艺的元件的装置及方法

权利要求书

1.一种用于分析光刻工艺的元件(470)的装置(500)，包含：

a.第一测量装置(500、510、560)，用于记录该元件(470)的第一数据(230)；以及

b.用于将该第一数据(230)转换为第二非测量数据(250)的构件，该第二非测量数据对应于使用第二测量装置(400)对该元件(470)进行测量的测量数据(420)，其中该第二测量装置(400)包含来自以下组的至少一个元件：扫描粒子显微镜(510)和/或光学测量工具；

c.其中该构件包含转换模型(200)，其已使用用于训练目的的多个第一数据(235)以及与其对应的第二数据(265)进行训练，该第二数据链接至该第二测量装置(400)，其中链接到该第二测量装置(400)的该相应第二数据(265)包含由该第二测量装置(400)所测量的数据和/或包含相应的仿真数据，而不是由该第二测量装置(400)所测量的第二数据(265)。

2.一种用于将由第一测量装置(500)所记录的光刻工艺的元件(470)的第一数据(230)转换成第二非测量数据(250)的装置(500)，其中该第二非测量数据对应于使用第二测量装置(400)对该元件(470)进行测量的测量数据(420)，其中该第二测量装置(400)包含来自以下组的至少一个元件：扫描粒子显微镜(510)和/或光学测量工具，

其中该装置包含转换模型(200)，其已使用用于训练目的的多个第一数据(235)以及与其对应的第二数据(265)进行训练，该第二数据链接至该第二测量装置(400)，其中链接到该第二测量装置(400)的该相应第二数据(265)包含由该第二测量装置(400)所测量的数据和/或包含相应的仿真数据，而不是由该第二测量装置(400)所测量的第二数据(265)。

3.如权利要求1或2所述的装置(500)，其中该第一测量装置(500、510、560)包含来自以下组的至少一个元件：扫描粒子显微镜(510)、扫描探针显微镜(560)以及干涉仪，和/或其中该光学测量工具包含AIMS^TM工具(400)、WLCD工具和/或工具。

4.如权利要求1或2所述的装置(500)，其中该第一数据(230)包含：

a.具有至少一个缺陷的该光刻工艺的该元件(470)的区域的测量数据；和/或

b.该光刻工艺的该元件(470)的已修复区域的测量数据。

5.如权利要求1或2所述的装置(500)，其中该第二数据(250)包含具有二维像素表示的图像。

6.如权利要求1或2所述的装置(500)，其中该第二数据(250)包含空间像和/或空间像聚焦堆栈。

7.如权利要求1或2所述的装置(500)，其中该第一数据(230)包含使用该第一测量装置(500、510、560)的不同参数设定所记录的测量数据。

8.一种用于分析光刻工艺的元件(470)的方法(800)，包含以下步骤：

a.使用第一测量装置(500、510、560)记录(820)该元件(470)的第一数据(230)；以及

b.使用如权利要求1-7中任一项所述的装置(500)将该第一数据(230)转换为第二非测量数据(250)，其对应于由第二测量装置(400)对该元件(470)进行检查的测量数据(420)，其中该第二测量装置(400)包含来自以下组中的至少一个元件：扫描粒子显微镜(510)和/或光学测量工具。

9.如权利要求8所述的方法(800)，其中转换该第一数据(230)包含：将使用该第一测量装置(500、510、560)的不同参数设定所记录的测量数据转换为空间像聚焦堆栈。