[发明专利]一种低温烧结铜膏及其烧结工艺有效
| 申请号： | 201910421517.0 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN110202136B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 张卫红;敖日格力;刘旭;叶怀宇;张国旗 | 申请（专利权）人： | 深圳第三代半导体研究院 |
| 主分类号： | B22F3/10 | 分类号： | B22F3/10;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙) 11888 | 代理人： | 彭随丽 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低温 烧结 及其 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种低温烧结铜膏，其由表面积为2-10m2/g且表面被覆有机可焊接保护剂的片状铜颗粒、高链接树脂、助焊剂和任选的添加剂构成；所述片状铜颗粒的形状包括波浪形、曲面形中的至少一种；所述片状铜颗粒的长径方向的长度范围为 0.1-5μm，短径方向的长度范围为 0.05-2μm；所述片状铜颗粒的长径方向长度与短径方向长度比值为 1.5-10；所述高链接树脂为环氧树脂。
2.权利要求1所述的低温烧结铜膏，其中，有机可焊接保护剂为苯并三氮唑、咪唑、苯并咪唑中的至少一种。
3.权利要求1至2中任一项所述的低温烧结铜膏，其中，上述铜膏加工为预制低温烧结铜膜的形式。
4.一种低温烧结铜膏的烧结工艺，其包括：将权利要求1-3中任一项所述的低温烧结铜膏涂覆在基板与被连接对象之间，在160-220℃和大气气氛、非活性气氛下进行加热，烧结固化。
5.权利要求4所述的烧结工艺，其中，上述非活性气氛为包含甲酸的氮气。
6.权利要求4-5中任一项所述的烧结工艺，其中，通过在80-120℃下保持0.01-1小时以除去挥发成分并使得助焊剂成分分解溢出；在施加0-20MPa的压力下进行加热。
7.权利要求4-5中任一项所述的烧结工艺，其中，通过丝网印刷实施上述涂覆。
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