[发明专利]一种微型汇流方法和装置有效

专利信息
申请号: 201910421551.8 申请日: 2019-05-21
公开(公告)号: CN110137700B 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 魏元;刘东方;贺琪;缪小冬;杨宝岭 申请(专利权)人: 北京航天自动控制研究所
主分类号: H01R4/02 分类号: H01R4/02;H01R33/88;H01R43/00;H01R43/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100854*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 微型 汇流 方法 装置
【说明书】:

发明涉及地面、飞行类设备结构设计的技术领域,特别是涉及一种微型汇流方法和装置,其结构简单、占用空间小,安装位置不受限制,利于设备小型化发展;并且具有较高的可靠性和安全性,操作简便;该装置包括多组微型汇流杯装置和安装板,安装板的顶侧壁为安装面,并在安装面上设置有多组安装孔,安装板的底侧壁为铆接面,并在铆接面上设置有多组铆装孔,微型汇流杯装置包括焊杯、支撑柱和铆接环,每组焊杯上均设置有对应的一组焊线孔;该微型汇流方法,包括以下步骤:(1)制作微型汇流杯装置;(2)打孔处理;(3)铆接处理;(4)铆接;(5)焊接导线;(6)导线捆扎。

技术领域

本发明涉及地面、飞行类设备结构设计的技术领域,特别是涉及一种微型汇流方法和装置。

背景技术

地面、飞行类设备内部元器件间均有信号传输需求,信号传输的实现除通过印制板内部走线、接插件对接,还依靠在元器件间同点位焊接导线实现连接进行信号传输,按照操作标准,元器件同一点位焊接导线根数不可超过3根,因此在元器件同一点位上焊接超过3根导线时,必须在设备内部安装可焊接多根导线的焊线装置,即汇流装置,供给多个元器件同一点位将导线一端焊接在同一点位实现信号传输。

传统设备体积大,因此汇流装置的形式及安装方式受限少,现有的回流装置通常由几个零件组成,常规形式为可焊线汇流条通过非金属支柱与金属垫片、螺母固定在设备内部,占用空间较大,如安装人员工艺不熟练则会发生少安装垫片情况,因此容易发生金属紧固件脱落产生多余物现象,存在安全隐患;随着设备朝小体积、微型化方向发展,设备内部汇流装置尺寸以及安装形式均受限,因此如何设计出适应小体积微型化设备的汇流装置是亟待解决的问题。

发明内容

为解决上述技术问题,本发明提供一种结构简单、占用空间小,安装位置不受限制,利于设备小型化发展;并且具有较高的可靠性和安全性,操作简便的微型汇流方法和装置。

本发明的一种微型汇流装置,包括多组微型汇流杯装置和安装板,所述安装板的顶侧壁为安装面,并在安装面上设置有多组安装孔,所述安装板的底侧壁为铆接面,并在铆接面上设置有多组铆装孔,所述每组安装孔与对应的一组铆装孔连通,所述微型汇流杯装置包括焊杯、支撑柱和铆接环,所述每组支撑柱一端与对应的一组多组焊杯连接,并且每组支撑柱另一端穿过对应的一组安装孔,所述每组铆接环铆接于对应的一组铆装孔内,并且每组铆接环与对应的一组支撑柱连接,所述多组焊杯与多组支撑柱连接所在的平面均为对接面,并在每组焊杯上均设置有对应的一组焊线孔。

本发明的一种微型汇流装置,所述多组微型汇流杯装置均为金属材料制成。

本发明的一种微型汇流装置,所述对接面外径均大于安装孔的外径。

本发明的一种微型汇流装置,所述多组支撑柱的高度略高于多组安装孔的高度。

本发明的一种微型汇流装置,所述多组对接面均与安装面平整贴合。

本发明的一种微型汇流装置,所述多组铆接环的外径均小于多组铆装孔的内径,并且多组铆接环的外径均大于多组安装孔的外径。

本发明的一种微型汇流装置,所述多组铆接环的高度略低于多组铆装孔的高度。

本发明的一种微型汇流方法,包括以下步骤:

S101、制作微型汇流杯装置:将微型汇流杯中包括的焊杯和支撑柱固定连接,形成一个整体,并在焊杯上开设多组焊线孔;

S102、打孔处理:在位于设备内部的安装板的安装面上开设安装孔,并在安装板的铆接面上开设多组铆装孔,安装孔与铆装孔连通;

S103、铆接处理:将微型汇流杯装置的支撑柱穿过安装孔并伸入铆装孔内,此时焊杯上的对接面与安装面平整贴合;

S104、铆接:将铆接环压铆接在铆装孔内,并且铆接环与支撑柱连接,此时微型汇流装置不可再随意转动;

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