[发明专利]显示面板和显示面板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201910421897.8 申请日: 2019-05-21
公开(公告)号: CN110190068B 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 张丽君 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 制造 方法
【说明书】:

本申请实施例公开了一种显示面板和显示面板的制造方法。其中,该显示面板包括:基板层;薄膜晶体管层,所述薄膜晶体管层设置于所述基板层上,所述薄膜晶体管层包括金属层,所述金属层位于所述薄膜晶体管层远离所述基板层的一侧,所述金属层具有若干凹槽;发光器件,所述发光器件位于所述薄膜晶体管层远离所述基板层的一侧,所述发光器件包括发光部和连接部,所述连接部用于电连接所述发光部与所述金属层;焊接部,所述焊接部电连接于所述连接部和所述金属层之间,所述焊接部具有若干凸起,所述凸起填充于所述凹槽中。该方案可以避免发光器件出现焊接不良、暗点的情况,进而提高显示面板的显示效果。

技术领域

本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板和显示面板的制造方法。

背景技术

随着显示技术的发展,微型发光二极管(Micro LED)由于具有亮度高、发光效率好和功耗低等优点而被逐渐应用到电子设备中。

但是,由于Micro LED对磊晶基材及磊晶制程的特殊要求,使得不能直接将MicroLED设置在薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)上。因此,在Micro LED制作完成后,需要通过压焊(bonding)工艺将Micro LED与基板实现电气连接。

由于Micro LED的连接部尺寸较小,经过bonding工艺后,Micro LED可能存在掉晶或虚接等问题,从而导致Micro LED焊接不良,产生暗点。

发明内容

本申请实施例提供了一种显示面板和显示面板的制造方法,可以避免发光器件出现焊接不良、暗点的情况,进而提高显示面板的显示效果。

第一方面,本申请实施例提供了一种显示面板,包括:

基板层;

薄膜晶体管层,所述薄膜晶体管层设置于所述基板层上,所述薄膜晶体管层包括金属层,所述金属层位于所述薄膜晶体管层远离所述基板层的一侧,所述金属层具有若干凹槽;

发光器件,所述发光器件位于所述薄膜晶体管层远离所述基板层的一侧,所述发光器件包括发光部和连接部,所述连接部用于电连接所述发光部与所述金属层;

焊接部,所述焊接部电连接于所述连接部和所述金属层之间,所述焊接部具有若干凸起,所述凸起填充于所述凹槽中。

在本申请实施例提供的显示面板中,所述金属层为单层金属层或多层金属层。

在本申请实施例提供的显示面板中,所述薄膜晶体管层包括依次设置在所述基板层上的栅极层、栅极绝缘层、半导体层和源漏极层。

在本申请实施例提供的显示面板中,所述金属层为所述源漏极层。

在本申请实施例提供的显示面板中,所述金属层设置并电连接于所述源漏极层上。

在本申请实施例提供的显示面板中,所述金属层包括第一子金属层和第二子金属层;

所述连接部包括第一子连接部和第二子连接部;

所述焊接部包括第一子焊接部和第二子焊接部。

在本申请实施例提供的显示面板中,所述第一子焊接部电连接于所述第一子金属层和所述第一子连接部之间;

所述第二子焊接部电连接于所述第二子金属层和所述第二子连接部之间。

在本申请实施例提供的显示面板中,所述第一子金属层和所述第二子金属层之间具有一间隙。

第二方面,本申请实施例提供了一种显示面板的制造方法,包括:

提供一基板,在所述基板上形成一薄膜晶体管层,所述薄膜晶体管层包括金属层;

通过刻蚀工艺在所述金属层上形成若干凹槽;

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