[发明专利]多层板的制造方法

说明书

本发明涉及一种多层板的制造方法，更具体地，涉及这样一种多层板的制造方法，该多层板的制造方法能够实现连接部分的形状，该连接部分连接多层板的每个层，具有高的形状。通过采用以喷墨方式喷射一滴液滴以形成一个半球形微透镜形状的方法来获得精确度。为此，多层板的制造方法包括：点图案形成工艺，该点图案形成工艺通过重复以喷墨方式喷射用于形成包括至少一个半球形微透镜形状的点图案的液滴而形成一个半球形微透镜形状的工艺来形成所述点图案；以及堆叠图案形成工艺，该堆叠图案形成工艺通过以喷墨方式在围绕所述点图案的预定区域上喷射用于形成厚度小于所述微透镜的厚度的堆叠图案的液滴来形成所述堆叠图案。

技术领域

本发明涉及一种多层板的制造方法，更具体地，涉及这样一种多层板的制造方法，该多层板的制造方法能够通过采用以喷墨方式喷射一滴液滴以形成一个半球形微透镜的方法来实现连接多层板的每个层的连接部分的具有高精确度的形状。

背景技术

印刷电路板(PCB)代表其中电路图案被印刷以使电子元件被电连接的板。

通常，通过使用蚀刻或激光方法的光刻方法代替传统的丝网印刷方法来制造高密度互连PCB。

也就是说，光刻方法是用于形成导电线的方法，使得导电层被设置在基板上，导电层的不必要部分通过光刻和蚀刻方法而被去除，并且除电路之外的导电层通过蚀刻溶液以熔化方式被去除，从而仅保留必要的导电线。

该方法是制造PCB的一般方法中最古老的方法。而且，该方法需要用于处理工艺过程中产生的废水等的设备以及由于诸如显影、蚀刻、剥离和电镀的复杂工艺而导致的极高工艺成本。

然而，随着电子设备的小型化，电路需要集成和多功能。

近年来，已经积极地研究了其中电子元件安装在板内部的嵌入式印刷电路板。在这种情况下，极其需要小型化且简单的印刷工艺。

为此，尽管提出了通过使用印刷技术形成电路图案的技术，但是典型的印刷技术几乎不能实现精确的形状，这是因为印刷区域具有不均匀的外部和形状。

也就是说，如图1所示，尽管可以通过减小尺寸来实现微尺寸图案，但随着尺寸逐渐减小，图案的外部和形状表现出差的质量，并且再现性显着降低。

因此，为了集成电路，需要一种能够实现具有约20μm的微尺寸的图案或通孔的技术。

[现有技术文献]

韩国注册专利号10-0836654(注册日期：2008年6月3日)

发明内容

技术问题

本发明提供这样一种多层板的制造方法，该多层板的制造方法能够通过采用以喷墨方式喷射一滴液滴以形成一个半球形微透镜的方法来实现连接多层板的每个层的连接部分的具有高精确度的形状。

技术方案

本发明实施方式提供一种多层板的制造方法，该制造方法包括：点图案形成工艺，该点图案形成工艺通过重复以喷墨方式喷射用于形成包括至少一个半球形微透镜形状的点图案的一滴液滴而形成一个半球形微透镜形状的工艺来形成所述点图案；以及堆叠图案形成工艺，该堆叠图案形成工艺通过以喷墨方式在围绕所述点图案的预定区域上喷射用于形成厚度小于所述微透镜形状的厚度的堆叠图案的液滴来形成所述堆叠图案。

在一个实施方式中，所述多层板的表面可被进行表面处理以调节所述半球形微透镜形状的直径或高度。

在一个实施方式中，所述表面处理可以是亲水处理或疏水处理。

在一个实施方式中，所述制造方法还可包括：覆盖图案形成工艺，该覆盖图案形成工艺通过以喷墨方式在所述点图案以及围绕该点图案的预定区域上喷射用于形成被构造成覆盖所述点图案和所述堆叠图案中的每一者的至少一部分的覆盖图案的液滴来形成所述覆盖图案。