[发明专利]一种餐具的加工工艺及餐具

说明书

本发明公开了一种餐具的加工工艺及餐具，所述餐具的加工工艺包括以下步骤：(1)基材处理工序：离子清洗基材，时间为175‑185s；(2)底层处理工序：将基材安装在挂具上送入真空炉内，抽真空至8×10‑3Pa以上，通过磁控溅射工艺在基材的外表面镀底层，时间为120‑140s，其中挂具正反转各一半时间，通入氩气，并将工作气压控制在0.12‑0.15Pa，靶材电流为34‑36A；(3)着色层处理工序：通过磁控溅射工艺在底层的上表面镀着色层，时间为120‑140s，其中挂具正反转各一半时间，通入氩气，并将工作气压控制在0.12‑0.15Pa，靶材电流为37‑39A；(4)保护层处理工序：通过化学沉积离化工艺在着色层的上表面镀保护层，时间为120‑200s，其中挂具正反转各一半时间，通入氧气，并将工作气压控制在1.8‑2.8Pa，靶材电流为1.5‑2.5A。

技术领域

本发明涉及餐具加工领域，特别涉及一种餐具的加工工艺及餐具。

背景技术

现有技术中，餐具镀膜时主要有以下几种：1.先磁控溅射镀底层，取出产品后，再采用柱弧离子镀着色层或者直接在表面喷涂着色层，镀层没有质感，色差明显，着色层容易因氧化或磨损失去着色效果，且不能满足食品接触的法规要求；2.采用多弧离子镀直接镀着色层，镀层没有质感，且色差明显。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种着色层的附着性能好，结构稳定性高，且能够满足食品接触的法规要求的餐具的加工工艺及餐具。

根据本发明的第一方面，提供一种餐具的加工工艺，其包括以下步骤：

(1)基材处理工序：离子清洗基材，时间为175-185s；

(2)底层处理工序：将基材安装在挂具上送入真空炉内，抽真空至8×10-3Pa以上，通过磁控溅射工艺在基材的外表面镀底层，时间为120-140s，其中挂具正反转各一半时间，通入氩气，并将工作气压控制在0.12-0.15Pa，靶材电流为34-36A；

(3)着色层处理工序：通过磁控溅射工艺在底层的上表面镀着色层，时间为120-140s，其中挂具正反转各一半时间，通入氩气，并将工作气压控制在0.12-0.15Pa，靶材电流为37-39A；

(4)保护层处理工序：通过化学沉积离化工艺在着色层的上表面镀保护层，时间为120-200s，其中挂具正反转各一半时间，通入氧气，并将工作气压控制在1.8-2.8Pa，靶材电流为1.5-2.5A。

根据本发明第一方面所述的一种餐具的加工工艺，所述基材处理工序、底层处理工序、着色层处理工序及保护层处理工序于真空炉内一次加工完成。减少了工作人员的放取操作，降低了工作人员的劳动强度，且降低了加工成本。

根据本发明第一方面所述的一种餐具的加工工艺，所述基材为塑料或金属。

根据本发明第一方面所述的一种餐具的加工工艺，所述底层为钛、不锈钢或铝。使得底层具有较高的表面粗糙度。

根据本发明第一方面所述的一种餐具的加工工艺，所述着色层为黄铜合金或紫铜合金。着色后能够呈现金色或者玫瑰金色。

根据本发明第一方面所述的一种餐具的加工工艺，所述保护层为二氧化硅。使产品能够满足食品接触的法规要求。

根据本发明的第二方面，提供一种由上述加工工艺制备的餐具，包括餐具主体，所述餐具主体包括：

基材；

底层，所述底层设置于所述基材的外表面，用于提高基材的表面附着能力；

着色层，所述着色层设置于所述底层的上表面，并能够为餐具主体着色；

保护层，所述保护层设置于所述着色层的上表面，保护层为透明状并用于防止所述着色层氧化。