[发明专利]一种电路板全自动真空塞孔设备及其操作方法有效
申请号: | 201910422684.7 | 申请日: | 2019-05-21 |
公开(公告)号: | CN110149763B | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 谭源;李国富;张善兵 | 申请(专利权)人: | 深圳市时纬自动化有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 成都佳划信知识产权代理有限公司 51266 | 代理人: | 史姣姣 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 全自动 真空 设备 及其 操作方法 | ||
本发明涉及真空塞孔测试技术领域,且公开了一种电路板全自动真空塞孔设备,真空腔体由PCB板的投料小腔体、PCB板移动滑台和丝印油墨机共同组成,所述真空泵的输出端与真空腔体的左侧连通,所述PCB板的投料小腔体、PCB板移动滑台和丝印油墨机均位于真空腔体的内部。本发明还公开了一种电路板全自动真空塞孔设备的操作方法。本发明由于PCB板的投料小腔体、PCB板移动滑台和丝印油墨机均位于真空腔体的内部的设置,在该种方式下的真空塞孔机使用过程中,能够更加完善的解决树脂容易出现气泡的问题,并且塞孔油墨的选择基本上也不会受工艺所限制,同时印刷过程中,油墨始终保持在真空环境下进行,能够达到无孔壁分离的效果,同时不会受到外界污染。
技术领域
本发明涉及真空塞孔测试技术领域,具体为一种电路板全自动真空塞孔设备及其操作方法。
背景技术
随着PCB生产技术的提升,及完成产品准交率,不断优化PCB的生产流程,提高生产效率,降低生产成本。然而,镀孔流程涉及镀孔图形到填孔电镀多个工序的交接,以及受到填孔电镀产能瓶颈的制约,许多型号的树脂塞孔板会有误期的风险。因此有必要重新评估和测试树脂塞孔板的生产流程,以达到提高生产效率和节约生产成本的目的同时,起到减少干膜带来的污染等问题。通过树脂塞孔板一次全板电镀后减铜,从中测试出满足生产板线宽/线距和包覆铜要求,使油墨在印刷过程中始终保持在真空环境下进行,从而进行新流程的生产,减小产生的品质风险。
发明内容
(一)解决的技术问题
本发明的目的在于提供了一种电路板全自动真空塞孔设备及其操作方法,达到了使印刷过程中油墨始终保持在真空环境下进行,不会受到污染的目的。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种电路板全自动真空塞孔设备,包括真空腔体、真空泵、PCB板的投料小腔体、PCB板移动滑台、丝印油墨机和安全升降门,真空腔体由PCB板的投料小腔体、PCB板移动滑台和丝印油墨机共同组成,所述真空泵的输出端与真空腔体的左侧连通,所述PCB板的投料小腔体、PCB板移动滑台和丝印油墨机均位于真空腔体的内部。
优选的,所述投料小腔体包括油墨印刷真空腔、PCB板投料腔、投料腔翻盖、安全光栅和设备控制面板,所述油墨印刷真空腔布设在投料小腔体顶端的左侧,所述PCB板投料腔布设在投料小腔体顶端的右侧,所述投料腔翻盖布设在PCB板投料腔的右端。
优选的,所述投料小腔体包括油墨印刷真空腔、PCB板投料腔、投料腔翻盖、安全光栅和设备控制面板,所述油墨印刷真空腔布设在投料小腔体顶端的左侧,所述PCB板投料腔布设在投料小腔体顶端的右侧,所述投料腔翻盖布设在PCB板投料腔的右端。
优选的,所述投料腔翻盖采用伺服翻盖结构驱动,且投料腔翻盖上布设有密封圈,所述安全光栅布设在投料小腔体的右端,所述设备控制面板布设在投料小腔体的左侧。
优选的,PCB板移动滑台包括丝印组升降滑台、油墨印刷丝印组滑台、印刷台面前后伺服电机、真空腔破真空阀门、真空腔真空阀门、印刷组上下伺服电机、投料真空腔破真空阀门和投料真空腔真空阀门,所述丝印组升降滑台布设在PCB板移动滑台的顶端,所述油墨印刷丝印组滑台布设在PCB板移动滑台的左端,所述印刷台面前后伺服电机布设在油墨印刷丝印组滑台的底端。
优选的,所述真空腔破真空阀门布设在PCB板移动滑台内部左侧的底部,所述真空腔真空阀门布设在真空腔破真空阀门的右端,所述印刷组上下伺服电机布设在PCB板移动滑台内部的底端,所述投料真空腔破真空阀门布设在PCB板移动滑台内部的右端,所述投料真空腔真空阀门布设在投料真空腔破真空阀门的右端。
优选的,所述丝印油墨机包括印刷台面滑台、投料真空腔升降隔离罩、油墨刮刀前后伺服电机、回墨刀、刮刀、丝印网和台面对位控制面板,所述印刷台面滑台布设在PCB板移动滑台的右端,所述投料真空腔升降隔离罩布设在印刷台面滑台的顶端,所述油墨刮刀前后伺服电机布设在丝印油墨机的后端。
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