[发明专利]液处理装置、液处理方法和计算机可读取的存储介质在审
申请号: | 201910422709.3 | 申请日: | 2019-05-21 |
公开(公告)号: | CN110534454A | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 畠山真一;一野克宪;冈泽智树;西山雄太;川原幸三;渡边圣之;饭田成昭;下川大辅;飞松武志 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B05B15/50 |
代理公司: | 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳;刘芃茜<国际申请>=<国际公布>= |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喷嘴 释放口 释放处理液 引导部件 处理液 液处理装置 控制处理 供给部 下端面 处理液供给部 存储介质 可读取 液处理 附着 下端 液流 平坦 释放 计算机 | ||
本发明对能够抑制处理液附着在喷嘴的下端面的液处理装置、液处理方法和计算机可读取的存储介质进行说明。液处理装置包括:处理液供给部,其构成为能够从位于基片的表面侧的喷嘴对表面供给处理液;引导部件,其构成为能够引导从喷嘴释放的处理液的液流;和控制部。喷嘴包括平坦的下端面,在该下端面设有用于释放处理液的释放口。控制部执行以下动作:控制处理液供给部,以使得在下端面靠近表面的状态下从释放口对表面实释放处理液的动作;和控制处理液供给部,以使得在引导部件位于释放口附近的状态下从释放口向引导部件虚释放处理液的动作。
技术领域
本发明涉及液处理装置、液处理方法和计算机可读取的存储介质。
背景技术
专利文献1公开了一种液处理装置,其包括:基片保持部,其构成为能够在罩体之中保持基片;喷嘴,其构成为能够对基片供给处理液;和除液部,其构成为能够在罩体的外侧将从喷嘴滴落的处理液的液滴除去。利用专利文献1的装置,除液部在与喷嘴的下端面接触的同时对该下端面进行擦拭,由此防止处理液突然从喷嘴落下。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-186974号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明对能够抑制处理液附着于喷嘴的下端面的液处理装置、液处理方法和计算机可读取的存储介质进行说明。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的一个观点的液处理装置包括:处理液供给部,其构成为能够从位于基片的表面侧的喷嘴对表面供给处理液;引导部件,其构成为能够引导从喷嘴释放的处理液的液流;和控制部。喷嘴包括平坦的下端面,在该下端面设有用于释放处理液的释放口。控制部执行以下动作:控制处理液供给部,以使得在下端面靠近表面的状态下从释放口对表面实释放处理液的动作;和控制处理液供给部,以使得在引导部件位于释放口附近的状态下从释放口向引导部件虚释放处理液的动作。
发明效果
依照本发明的液处理装置、液处理方法和计算机可读取的存储介质,能够抑制处理液附着于喷嘴的下端面。
附图说明
图1是表示液处理装置的一例的概略构成图。
图2是以图1的受液部和引导部件为中心表示的概略截面。
图3是表示控制器的功能性构成的框图。
图4是表示控制器的硬件构成的框图。
图5是表示液处理步骤顺序的一例的流程图。
图6(a)~图6(e)是用于说明液处理步骤顺序的一例的图。
图7(a)是表示引导部件的另一例的概略截面,图7(b)是表示从上方观察图7(a)的引导部件的图。
图8(a)和图8(b)是用于说明液处理方法的另一例的图。
图9(a)和图9(b)是用于说明液处理方法的另一例的图。
图10(a)~图10(c)是表示引导部件的另一例的图。
图11是表示引导部件的另一例的图。
图12(a)和图12(b)是表示引导部件的另一例的图。
图13是表示引导部件的另一例的图。
图14(a)~图14(d)是表示喷嘴的另一例的图。
图15(a)和图15(b)是用于说明液处理方法的另一例的图。
附图标记说明
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- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造