[发明专利]二胺化合物、其制备方法、热固性树脂组合物及其应用

说明书

本发明提供一种二胺化合物、其制备方法及热固性树脂组合物。所述的二胺化合物具有结构式(I)所示的结构，所述的二胺化合物结构上同时具有芳香胺基和芳酯基官能团，作为环氧树脂用固化剂，其热固性树脂组合物具有较低的介电常数和介电损耗因子，兼具良好的耐热性、韧性、以及与金属优异的粘接力。

技术领域

本发明涉及一种作为热固性树脂组合物的成分而有用的二胺化合物、该二胺化合物的制备方法、热固性树脂组合物及其用途，尤其涉及一种结构上同时具有芳香胺基和芳酯基官能团的二胺化合物及其热固性树脂组合物，以及由该热固性树脂组合物制成的固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板以及积层薄膜。

背景技术

近年来，随着电子信息技术的发展，电子设备安装的小型化、高密度化，信息的大容量化、高频化，对电子材料的介电性能、吸水性、耐热性等提出了更高的要求。

以环氧树脂及其固化剂为必需成分的热固性树脂组合物制备的材料具有良好的耐热性、绝缘性、加工性和成本低廉等优点，因此广泛应用于半导体、印制电路板等电子材料中。现有技术中，双氰胺、芳香胺等胺类潜伏性固化剂作为环氧树脂的常用固化剂，其具有反应活性高、固化交联密度高、树脂固化物与金属的粘接力高等特点，然而，从环氧树脂和胺类固化剂的固化机理可知，二者在交联反应的过程中，环氧基开环产生了大量二次羟基，使得固化体系的极性增强、吸水率上升，导致固化物的介电性能、耐湿热性等性能表现不佳。

近年来，活性酯树脂备受电子材料行业的青睐，尤其在高速、高频材料领域的应用越来越广泛。活性酯树脂中含有较高活性的芳酯基官能团，其作为固化剂可与环氧树脂发生酯交换反应，反应后所形成的网架结构不含仲醇羟基，使其固化产物具有低介电损耗、低介电常数和低吸水率。但是，现有的活性酯固化环氧树脂也存在不足之处，例如该树脂固化物的交联密度不高，宏观性表现为玻璃化转变温度(Tg)等耐热性表现偏低。

发明内容

现有的胺类固化剂，作为环氧树脂的固化剂，虽然具有反应活性高、固化交联密度高、树脂固化物与金属的粘接力高等特点，但交联反应会产生大量的二次羟基，使得树脂固化物的极性增强、吸水率上升，最终表现为材料的介电性能和耐湿热性表现较差，无法满足电子材料趋于向低介电性能化的发展需求。活性酯与环氧树脂的固化反应不会生成高极性的仲醇羟基，使得固化产物具有低介电损耗、低介电常数和低吸水率等优点，但其固化物的交联密度不高，宏观性表现为玻璃化转变温度(Tg)等耐热性表现偏低，并且与胺类固化剂相比，树脂固化物与金属的粘接力也有明显下降。本发明的目的之一在于提供一种二胺化合物，其结构中同时具有双官能的芳酯基和双官能的芳香伯胺基，具有较高的反应交联点，作为环氧树脂的固化剂，兼具了胺类和活性酯类固化剂的优点，可对二者单独固化环氧树脂时存在的不足之处进行性能平衡。

本发明的另一个目的是提供一种含有上述二胺化合物的热固性树脂组合物及其用途，其具有较低的介电常数和介电损耗因子，兼具良好的耐热性、韧性、以及与金属优异的粘接力。

为了达到上述目的，本发明采用了如下技术方案：

本发明涉及一种二胺化合物，其具有如下结构式(Ⅰ)所示的结构：

式中，Ar₁为芳基，选自