[发明专利]电子元件在审

专利信息
申请号: 201910423200.0 申请日: 2019-05-20
公开(公告)号: CN110556239A 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 小川纮生;吉野智彦 申请(专利权)人: 株式会社田村制作所
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F27/30;H01F27/32;H02M3/24
代理公司: 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 田喜庆
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 磁体芯 缺口部 电路基板模块 初级侧电路 次级侧电路 收纳 扩展部 两侧缘 缺口状 组装作业性 布线图案 扩展空间 磁耦合 第一层 侧方
【权利要求书】:

1.一种电子元件,包括电路基板和磁体芯,在所述电路基板上,利用多个成层的布线图案形成有初级侧和次级侧的各电路,所述磁体芯安装于所述电路基板并使所述初级侧的电路与所述次级侧的电路之间磁耦合,所述电子元件其特征在于,

所述电路基板包括:

缺口部,从侧缘部朝向内侧形成为缺口状,收纳所述磁体芯并将所述磁体芯定位于规定的安装位置;以及

扩展部,与所述缺口部相连,从所述电路基板的侧缘部朝向内侧形成为缺口状,并将所述磁体芯的侧方比所述缺口部用于收纳所述磁体芯所具有的宽度更为扩展。

2.根据权利要求1所述的电子元件,其特征在于,所述磁体芯由在所述电路基板的厚度方向上分割而成的两个部件构成,并且两部件的接缝定位于所述扩展部内。

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