[发明专利]用于获取裂纹/晶界三维信息的EBSD设备样品台及方法

说明书

本公开提供了一种用于获取裂纹/晶界三维信息的EBSD设备样品台及方法。其中，一种用于获取裂纹/晶界三维信息的EBSD设备样品台包括：立柱，所述立柱上设置有第一检测面和第二检测面，所述第一检测面和第二检测面均与水平面呈70度夹角；所述第一检测面与第二检测面相邻且共用同一条边；所述第一检测面和第二检测面相互垂直。

技术领域

本公开属于用于获取裂纹/晶界三维信息的EBSD设备样品台领域，尤其涉及一种用于获取裂纹/晶界三维信息的EBSD设备样品台及方法。

背景技术

本部分的陈述仅仅是提供了与本公开相关的背景技术信息，不必然构成在先技术。

EBSD，全称电子背散射衍射(外文名Electron Backscattered Diffraction)，EBSD的主要特点是在保留扫描电子显微镜的常规特点的同时进行空间分辨率亚微米级的衍射(给出结晶学的数据)。

EBSD与扫描电镜相结合是目前用来检测晶体材料表面晶体学信息的有效手段。目前，测量晶体材料的3维晶体学信息一般采用3D-EBSD。通过与装有聚焦离子束(FIB)扫描电镜结合，EBSD可以用于3D分析技术。发明人发现，现有的用于获取裂纹/晶界三维信息的EBSD设备样品台只能检测样品的一个面，聚焦离子束(FIB)用来切除样品表面一层，在每一层样品表面都被切除之后，从新鲜的表面结合用于获取裂纹/晶界三维信息的EBSD设备样品台及EBSD设备获取EBSD数据。重复这个过程，最后获得感兴趣区域的3D-EBSD数据。但是这个过程通常需要很多层的EBSD数据，可能高达几百层，耗时非常久；带来巨大的测试成本。

发明内容

为了解决上述问题，本公开的第一个方面提供一种用于获取裂纹/晶界三维信息的EBSD设备样品台，其结构简单，只需要通过对样品的两个相交表面处理分别利用第一检测面和第二检测面获取相应EBSD数据即可，节省了切除样品表面的时间，大大提高了EBSD数据获取的效率，实现了利用2D-EBSD技术获得材料的3维信息，进而达到追踪晶体材料裂纹的扩展晶面以及确定多晶材料晶界的晶面指数的目的。

为了实现上述目的，本公开采用如下技术方案：

一种用于获取裂纹/晶界三维信息的EBSD设备样品台，包括：

立柱，所述立柱上设置有第一检测面和第二检测面，所述第一检测面和第二检测面均与水平面呈70度夹角；所述第一检测面与第二检测面相交；所述第一检测面和第二检测面相互垂直。

本公开的第二个方面提供一种用于获取裂纹/晶界三维信息的EBSD设备样品台的应用。

上述所述的用于获取裂纹/晶界三维信息的EBSD设备样品台可应用于EBSD设备以及样品裂纹三维信息的获取方法和样品晶界三维信息的获取方法中。

一种EBSD设备，包括至少一个如上述所述的用于获取裂纹/晶界三维信息的EBSD设备样品台。

一种样品裂纹三维信息的获取方法，包括：

将带有裂纹样品切割成长方体形状，使得裂纹处于两个相交的表面，并对裂纹所在的两个表面做抛光处理；

将抛光处理好的样品固定在如上述所述的用于获取裂纹/晶界三维信息的EBSD设备样品台的第一检测面上，使得裂纹所在的第一表面与第一检测面平行，裂纹所在的第二表面与第二检测面平齐；

利用EBSD设备对裂纹在第一表面进行取向信息采集，得到裂纹所在晶粒在第一表面上的欧拉角及裂纹矢量信息；

裂纹所在的第一表面取向信息采集完成后，将如上述所述的用于获取裂纹/晶界三维信息的EBSD设备样品台旋转90°，使得第二检测面正对EBSD设备探头，保持样品坐标系不变，得到裂纹所在晶粒在第二表面上的欧拉角及裂纹矢量信息，进而获得裂纹的晶体学指数三维信息。