[发明专利]搬送用治具和切削刀具的更换方法

说明书

提供搬送用治具和切削刀具的更换方法，能够抑制切削刀具的更换所花费的所需工时。该搬送用治具用于在切削装置中将更换用的切削刀具搬运至加工单元，该切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；所述加工单元，其以能够装卸的方式将切削刀具安装于主轴；切削刀具更换单元，其对切削刀具进行更换；以及搬送构件，其将被加工物提供至该加工单元，其中，该搬送用治具通过与该被加工物通用的搬送构件而被搬送，该搬送用治具具有对该更换用的切削刀具进行载置的载置部。

技术领域

本发明涉及搬送用治具和切削刀具的更换方法。

背景技术

在进行半导体晶片等被加工物的切削时，使用具有切削刀具的切削装置作为加工装置(例如，参照专利文献1)。上述的切削装置为了连续地运转，需要自动地提供作为消耗品的切削刀具。

因此，专利文献1所示的切削装置具有：刀具架，其对多个切削刀具进行保持；以及刀具装卸机构，其将切削单元的切削刀具更换成刀具架上的切削刀具。

专利文献1：日本特开2007-208114号公报

专利文献1所示的切削装置由操作者将刀具架所保持的使用完成的切削刀具更换成未使用的切削刀具。因此，在该切削装置中，切削刀具的更换所花费的所需工时存在增加的趋势。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供搬送用治具和切削刀具的更换方法，能够抑制切削刀具的更换所花费的所需工时。

根据本发明的一个方式，提供搬送用治具，其用于在切削装置中将更换用的切削刀具搬运至加工单元，该切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；所述加工单元，其以能够装卸的方式将切削刀具安装于主轴；搬送构件，其将被加工物提供至该加工单元；以及切削刀具更换构件，其对该切削刀具进行更换，其中，该搬送用治具通过与对该被加工物进行搬送的该搬送构件通用的搬送构件而被搬送，该搬送用治具具有对该更换用的切削刀具进行载置的载置部。

根据本发明的另一方式，提供切削刀具的更换方法，该方法在切削装置中使用了具有对该切削刀具进行载置的载置部的搬送用治具，该切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其以能够装卸的方式将该切削刀具安装于主轴；搬送构件，其将被加工物提供至该加工单元；以及切削刀具更换构件，其对该切削刀具进行更换，其中，该切削刀具的更换方法具有如下的步骤：搬送步骤，利用该搬送构件将载置有更换用的切削刀具的该搬送用治具搬送至该加工单元；搬送用治具保持步骤，在该卡盘工作台的上方通过搬送用治具保持构件对该搬送用治具进行保持；拆卸步骤，通过该切削刀具更换构件将安装于该加工单元的该切削刀具拆卸；安装步骤，将该搬送用治具的该载置部上所载置的该更换用的切削刀具安装于该加工单元；以及返回步骤，通过该搬送构件使载置有从该加工单元拆卸的该切削刀具的该搬送用治具返回至盒中。

本申请发明起到能够抑制切削刀具的更换所花费的所需工时的效果。

附图说明

图1是示出实施第1实施方式的切削刀具的更换方法的切削装置的结构例的立体图。

图2是示出作为图1所示的切削装置的加工对象的被加工物的立体图。

图3是示出图1所示的切削装置的卡盘工作台的主要部分的立体图。

图4是将图1所示的切削装置的切削单元分解而示出的立体图。

图5是示出图1所示的切削装置的盒升降机上所设置的盒的立体图。

图6是示出图1所示的切削装置的搬送单元的暂放单元的立体图。

图7是示出图1所示的切削装置的搬送单元的搬送臂的立体图。

图8是示出图1所示的切削装置的刀具更换单元的结构例的立体图。

图9是图8所示的刀具更换单元的螺母支托的剖视图。